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迅速なターンアウトタイム 鉛のない溶接 RoHS準拠 SMT PCB組立
詳細の仕様:
| 層 | 2 |
| 材料 | FR-4 |
| 板の厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 1オンス |
| 表面処理 | HASL LF |
| 販売されたマスク&シークスクリーン | グリーン&ホワイト |
| 品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
| 証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
KAZ回路があなたのためにできること
PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:
製造能力:
| 容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
| 最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
| 板の厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20層 |
| 材料 | FR-4,アルミ,PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最大PCBサイズ | 600*1200mm |
| 穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
| 表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
SMT 能力
迅速なターンアワータイム 鉛のない溶接 RoHS準拠 SMT PCB 組み立てプロセスには,通常,次のステップが含まれます.
設計:PCBはコンピュータアシスト・デザイン (CAD) ソフトウェアを使用して設計されます.
製造:PCBは,光立体学と呼ばれるプロセスを用いて製造されます.
溶接パスタの適用: 部品が配置される場所に,鉛のない溶接パスタがPCBに塗装されます.
コンポーネント配置:SMTコンポーネントは,ピック・アンド・プレイスマシンを使用してPCBに配置されます.
リフロー溶接: PCB はリフローオーブンを通過し,溶接パスタを熱し,再流し,コンポーネントと PCB の間に溶接接接を結成します.
検査:すべての部品が適切に配置され,溶接されていることを確認するためにPCBを検査します.
迅速なターンアワータイムのためのSMTの使用の利点 鉛のない溶接 RoHS準拠PCB組成:
スピード:SMT組み立ては高速なプロセスで,迅速なターンアワータイムPCB組み立てに最適です.
信頼性:SMTは非常に信頼性の高い組み立てプロセスであり,RoHS適合に適しています.
費用対効果:SMT組成はPCB組成の費用対効果の良い選択肢です.
写真迅速なターンアウトタイム 鉛のない溶接 RoHS準拠 SMT PCB組立
