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プロトタイプ開発 高ミックス低量生産SMT PCB組成
詳細の仕様:
| 層 | 2 |
| 材料 | FR-4 |
| 板の厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 1オンス |
| 表面処理 | HASL LF |
| 販売されたマスク&シークスクリーン | グリーン&ホワイト |
| 品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
| 証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
KAZ回路があなたのためにできること
PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:
製造能力:
| 容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
| 最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
| 板の厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20層 |
| 材料 | FR-4,アルミ,PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最大PCBサイズ | 600*1200mm |
| 穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
| 表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
SMT 能力
プロトタイプ開発 高ミックス低量生産 SMT PCB組成
定義:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)SMTは,電子部品をボードの穴に挿入するのではなく,PCBの表面に直接組み込む方法です.
応用:
試作品開発 高ミックス低量生産 SMT PCB組成は,以下に最適です.
新しい電子製品のプロトタイプ作成
パーソナルPCBの小批量生産
PCBの低量生産回数製造
利点:
サイズと重量が小さく SMTコンポーネントは伝統的な透孔コンポーネントより小さく軽くなり,PCBが小さく軽くなります.
より高い密度:SMTはPCBのコンポーネントの密度を高め,より小さなスペースでより多くの機能性を可能にします.
性能向上:SMTコンポーネントは短線を搭載し,インダクタンスと電容量を減少させ,信号の完整性と性能を向上させます.
低コスト: SMT組み立ては,従来の透孔組み立てよりも自動化されており,労働コストが低くなっています.
信頼性の向上: SMTコンポーネントは,短距離のリードとより正確な溶接プロセスにより,溶接関節の故障を経験する可能性が低い.
プロセス:
プロトタイプ開発高ミックス低量生産SMTPCB組み立てプロセスは,通常,次のステップを含みます.
設計:PCBはコンピュータアシスト・デザイン (CAD) ソフトウェアを使用して設計されます.
製造:PCBは,光立体学と呼ばれるプロセスを用いて製造されます.
溶接パスタの適用: 溶接パスタは,部品が配置される場所にPCBに適用されます.
コンポーネント配置:SMTコンポーネントは,ピック・アンド・プレイス・マシンを使用してPCBに配置されます.
リフロー溶接: PCB はリフローオーブンを通過し,溶接パスタを熱し,再流し,コンポーネントと PCB の間に溶接接接を結成します.
検査:PCB
この写真 プロトタイプ開発 高ミックス低量生産 SMT PCB組立
