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9 年
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6 層 FR4 HDI Pcb プロトタイプ組成メーカーPCB組成 シェンゼン
1詳細な仕様
| 材料 | FR4 |
| 銅の厚さ | オーズ |
| 層 | 6 |
| 表面処理 | 浸水金 2u" |
| ソーダーマスク | 緑色 |
| シルクスクリーン | ホワイト |
| 穴を掘る | 8ミリ |
| レーザーホール | 4 ミリ |
2写真
3よくある質問
Q:PCBの製造にはどんなファイルを使いますか?
A:ゲルバーまたはイーグル,BOMリスト,PNPおよび部品の位置
Q:サンプルを提供できますか?
A: はい,私たちは,量産前にテストするためにサンプルをカスタムすることができます
Q:私は Gerber,BOMとテスト手順を送信した後,何時引用を得ることができますか?
A:PCBの報定は6時間以内に,PCBAの報定は24~48時間以内に.
Q:PCBの製造過程をどうやって知ることができますか?
A:PCBの生産と部品の購入に 5-7日,PCBの組み立てとテストに 14日.
Q:PCBの品質をどのように確認できますか?
A: 配送前にPCB製品の各パーツがうまく機能することを確認します. 私たちはあなたのテスト手順に従ってそれらをすべてテストします.
PCB組立 (PCB組立) とは,電子部品をPCB (PCB) に埋め込み,溶接するプロセスである.裸 の PCB を 機能 的 な 電子 装置 に 変える ため に は 幾つ か の ステップ が 含ま れ ます以下は,PCB組立プロセスの一般的な概要です.
コンポーネント調達:最初のステップは,PCB組成に必要な電子部品の供給と調達です.これらのコンポーネントには,レジスタ,コンデンサ,集積回路,コネクタ部品は様々なサプライヤーやディストリビューターから調達できます
PCB製造:組み立ての前に,PCB自体は製造する必要があります.これはPCBレイアウトを設計し,裸PCBを製造し,必要な銅の痕跡,溶接マスク,シルクスクリーンマーク.
部品配置:このステップでは,電子部品がPCBにマウントされます.部品の配置の2つの主要な方法は,表面マウント技術 (SMT) と穴を通る技術 (THT) です.SMTコンポーネントはPCBの表面に置き,溶接パスタとリフロー溶接技術を使用して溶接されます.THTコンポーネントは,PCBの穴を通過し,反対側で溶接する電線を持っています.
溶接: 部品がPCBに配置されると,溶接プロセスは電気的および機械的な接続を作成するために実行されます.溶接は,リフロー溶接 (SMTコンポーネント用) など様々な方法で行うことができます.,波溶接 (THT部品) または手動溶接 (特定の部品または再加工).
検査と試験: 溶接後,組み立てられたPCBは電子デバイスの品質と機能性を保証するために検査と試験を受けます.自動光学検査 (AOI),X線検査,機能試験,その他の方法が使用され,欠陥や欠陥を特定することができる.
最終組成: PCB組成が正常に機能していることが確認されたら,最終製品組成にさらに組み込める.これは追加の機械組成を含む可能性があります.囲い装置,および他のサブシステムまたはコンポーネントへの接続.
PCBの組み立てプロセスは,特定の要件,業界標準,契約メーカーまたは組み立て家の製造能力によって異なります.