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試作機と大量生産SMT PCB組成6 PCB組立ライン
詳細の仕様:
| 層 | 2 |
| 材料 | FR-4 |
| 板の厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 1オンス |
| 表面処理 | HASL LF |
| 販売されたマスク&シークスクリーン | グリーン&ホワイト |
| 品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
| 証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
KAZ回路があなたのためにできること
PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:
製造能力:
| 容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
| 最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
| 板の厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20層 |
| 材料 | FR-4,アルミ,PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最大PCBサイズ | 600*1200mm |
| 穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
| 表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
SMT 能力
SMT (Surface Mount Technology) PCB組み立ては,電子部品を印刷回路板 (PCB) に埋め込み,溶接する方法である.コンポーネントは,透孔組成のように穴を通る代わりに,PCBの表面に直接マウントされます.. SMTは,部品のサイズ,密度,自動化という点で利点があるため,現代電子機器製造に広く使用されています.SMTPCB組成:
ステンシル印刷: 最初のステップは,PCBに溶接ペーストを塗り込むことです.ステンシル,通常はステンレス鋼ででき,PCBの上に並べられています.そして溶接パスタは,ステンシル内の開口を通って溶接パッドに堆積されます.溶接パスタには 流体中に微小な溶接粒子が含まれています
部品配置:溶接パスタが塗装された後,自動部品配置機械 (ピックアンドプレイスマシンとしても知られる) は溶接パスタにSMT部品を正確に配置し配置するために使用されます.機械は,リール,トレイ,チューブから部品を拾い,PCBの指定された場所に正確に配置します.
リフロー溶接:部品を配置した後,溶接パスタと部品を含むPCBはリフロー溶接プロセスを経験します.PCBはリフローオーブンで制御された加熱にさらされます.溶接パスタがパスタから溶融状態への相変化を経験する溶けた溶接物は,部品の電線とPCBパッドの間に金属学的な結合を形成し,信頼性の高い電気的および機械的な接続を作成します.
検査と試験: リフロー溶接の過程の後,組み立てられたPCBは品質保証のために検査および試験されます.自動光学検査 (AOI) システムまたは他の検査方法が溶接器の欠陥を検出するために使用されます.合結されたPCBの機能性を検証するために,機能試験も行うことができます.
追加の加工:PCB組の特定の要件に応じて,コンフォームコーティングの適用,清掃,確認された欠陥に対する再加工/修理これらのステップは,SMT組み立ての最終的な品質と信頼性を保証します.
SMTPCB組成部品密度が高く,製造コストが低く,信号の整合性が向上し,生産効率が向上するなど,いくつかの利点があります.性能が向上した小型で軽い電子機器を組み立てることができます.
この写真 試作機と大量生産SMT PCB組成6 PCB組立ライン
