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9 年
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盲目/埋もれた穴 4-10 層 FR4 HDI プリント回路板 PCB
詳細な仕様
| 製品名 | 多層 FR4 ENIGHASLOSP HDI プリント回路板 盲目・穴付き |
| 材料 | FR-4 |
| 表面処理 | ENIG/HASL/OSP など |
| 板の厚さ | 0.6-1.6mm以上の厚さ |
| 銅の厚さ | 0.5〜3オンス |
| ソーダーマスク | 黒/緑/赤/青 |
| シルクスクリーン | ホワイト |
| 証明書 | ISO9001 UL (E337072) TS16949 (0259279) RoHS |
簡潔な紹介
2007年に設立された深?? KAZ回路株式会社は,PCBとPCBAのカスタムメイドメーカーです. それは,高精度の単面,双面,多層印刷回路板と金属基板の回路板の生産製造,販売,サービスなどを含むハイテク企業です.
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KAZ回路があなたのためにできること
迅速な配達: 2L: 3-5日
4L: 5-7日
24h/48h:緊急命令
会社 の 規模: 約 300 人 の 従業員
製造能力:
| 容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
| 最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
| 板の厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20層 |
| 材料 | FR-4,アルミ,PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最大PCBサイズ | 600*1200mm |
| 穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
| 表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
HDI印刷回路板マイクロバイアまたはμvia PCBとしても知られるPCBは,高密度の相互接続と小型化された電子部品を可能にする先進的なPCB技術です.
主要な特徴と機能HDI印刷回路板その中には:
ミニチュア化と密度の増加:
HDI PCBは,より小さく,より狭く隔たれたバイアスとバイアスを有し,より高い相互接続密度を可能にします.
よりコンパクトでスペースを節約する電子機器や部品を 設計することが可能になります
マイクロビアと積み重ねたビア:
HDI PCBマイクロビヤはPCBの異なる層をつなぐために使われる レーザーで穴を掘る小さな穴です
縦に複数のバイアスが積み重なっている場合,相互接続密度をさらに増加させることができます.
多層構造:
HDI PCB伝統的なPCBよりも層数が多く,通常4~10層以上あります
層の数が増えるため,より複雑なルーティングとコンポーネント間の接続が可能です.
先進的な材料とプロセス
HDI PCB通常,薄い銅製の薄膜,高性能のラミネート,そして先進的な塗装技術などの特殊な材料を使用します.
これらの材料とプロセスは より小さく より信頼性が高く より高性能なインターコネクションの作成を可能にします
電気性能の向上:
信号経路が短くなり,信号の容量も狭くなり,HDI PCB信号の整合性を改善し,クロスストークを削減し,より高速なデータ送信を含む電気性能を改善するのに役立ちます.
信頼性と製造能力:
HDI PCB高い信頼性のために設計され 熱管理の改善や機械安定性の向上などの特徴があります
高密度PCBの製造プロセスは,レーザードリリングや高度な塗装技術など,専門機器と専門知識が必要です.
HDI プリント回路板応用には,以下が含まれます.
スマートフォン,タブレット,その他 モバイル デバイス
ウェアラブル電子機器とIoT (モノのインターネット) デバイス
自動車用電子機器と高度な運転支援システム (ADAS)
高速コンピューティングと電信機器
軍用および航空宇宙の電子機器
医療機器と機器
電子製品やシステムの小型化,機能強化,性能向上への継続的な需要は,HDI PCBテクノロジーのことです
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