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ShenZhen KaiZhuo Electronic Technology Co.,Ltd

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分12の層は2ミルの線幅高いTGの高密度結合HDIプリント基板を

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分12の層は2ミルの線幅高いTGの高密度結合HDIプリント基板を
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型式番号 :PCB-S-HDI-001
原産地 :中国
最低順序量 :1
供給の能力 :20000 sq.m/月
受渡し時間 :25~30
包装の細部 :真空
層 :12
材料 :FR-4 Tg150
最低ライン :2ミル
PCBのタイプ :HDI
を経て盲目及び埋められて :肯定
インピーダンス制御 :肯定
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これは12の層のPCB、最低の線幅であり、スペースは2mil/2milの専門含んでいるインピーダンス制御を、を経て、定義されるsoldmaskとのBGA盲目及び埋められてである

 

 

 

この12の層分の細部2ミルの線幅高いTgの高密度結合HDI PCB:

 

  • 12の層
  • FR-4
  • Tg 150
  • ENIGの表面
  • 1.6mmの板の厚さ
  • 定義されるsoldmaskとのBGA
  • inpedance制御を使って
  • ブラインドを使って及びを経て埋められて

銅の厚さ:

 

L1-------------------------------1/3OZ +めっき

PP 3.00mil

L2-------------------------------1/3OZ +めっき

PP 2.35mil

L5-------------------------------1/3OZ +めっき

PP 2.97mil

L6-------------------------------1/3OZ +めっき

PP 2.51mil

L5------------------------------H OZ

0.2mmの中心

L6------------------------------H OZ

PP 2.75mil

L7-------------------------------H OZ

0.2mmの中心

L8-------------------------------H OZ

PP 2.64mil

L9-------------------------------1/3OZ +めっき

PP 2.83mil

L10------------------------------1/3OZ +めっき

PP 2.43mil

L11------------------------------1/3OZ +めっき

PP 3.09mil

L12------------------------------1/3OZ +めっき

 

 

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分12の層は2ミルの線幅高いTGの高密度結合HDIプリント基板を

 

分12の層は2ミルの線幅高いTGの高密度結合HDIプリント基板を

商品のタグ：

high density interconnect pcb

fr4 pcb specification

hdi printed circuit boards
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