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二面 FR4 HASL 鉛のない表面 IPC 2 クラス 印刷回路板
詳細の仕様:
PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:
製造能力:
| 容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
| 最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
| 板の厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20層 |
| 材料 | FR-4,アルミ,PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最大PCBサイズ | 600*1200mm |
| 穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
| 表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
印刷回路板 (PCB)電子機器の基本部品であり,様々な電子部品を接続し支える物理的基盤である.電子システムの機能と信頼性において重要な役割を果たします.
電子印刷回路板の主要な側面は以下のとおりである.
層と組成:
PCBは通常,複数の層から構成され,最も一般的なのは2層または4層の設計です.
これらの層は,伝導経路として働く銅と,ガラス繊維 (FR-4) や他の特殊材料などの伝導性のない基板でできています.
他の層には,電力配給とノイズ削減のためのパワーと地面平面が含まれます.
インターコネクトと追跡
銅層は電気を伝達する信号や電力を伝達する経路として 導電線を形成するために 刻まれています
バイアスとは,複数の層の相互接続を可能にする,異なる層の間の痕跡を接続する,塗装された穴です.
トレース幅,距離,ルーティングパターンは,信号の整合性,インピーダンス,および全体的な電気性能を最適化するために設計されています.
電子部品:
電子コンポーネントは,集積回路,レジスタ,コンデンサ,コネクタなど,PCBにマウントされ溶接されます.
これらのコンポーネントの配置とルーティングは,最適なパフォーマンス,冷却,および全体的なシステム機能を確保するために重要です.
PCB製造技術:
PCB製造プロセスは,通常,ラミネーション,掘削,銅塗装,エッチング,溶接マスクの適用などのステップを含みます.
レーザードリリング,高度なプラチング,多層コラミネーションなどの先進技術は,専門的なPCB設計に使用されています.
PCB組立と溶接:
電子コンポーネントをPCBに手動または自動で配置し,溶接する.
リフロー溶接と波溶接は,コンポーネントを接続するための一般的な自動化プロセスです.
試験と品質管理:
PCBは,信頼性と性能を確保するために,視覚検査,電気検査,機能試験などの様々な試験および検査プロセスを経験します.
製造中の検査や製造可能な設計 (DFM) のような品質管理措置は,PCB生産における高い基準を維持するのに役立ちます.
電子PCB消費電子機器,工業機器,自動車システム,医療機器,航空宇宙機器,通信機器など,様々な用途で使用されています.PCB 技術の進歩高密度インターコネクト (HDI) PCBや柔軟性のある PCB の開発などにより,より小さく,より強力で,よりエネルギー効率の高い電子機器が作られるようになりました.
経験豊富なPCBメーカーからの2面FR4 1.6mm 1oz HASL鉛フリーPCBの写真
