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HDIのプリント基板 アセンブリ インピーダンス制御を用いる8つの層
詳細仕様:
| 層 | 8つの層 |
| 材料 | FR-4 |
| 板厚さ | 1.6 mm |
| 銅の厚さ | 1oz |
| 表面処理 | ENIG |
| Soldmask及びシルクスクリーン | 緑 |
| 品質規格 | IPCのクラス2の100%のEテスト |
| 証明書 | TS16949、ISO9001、UL、RoHS |
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会社情報:
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製造業者容量:
| 容量 | 味方される二重:12000 sq.m/月 Multilayers:8000sq.m/月 |
| 最低の線幅/ギャップ | 4/4ミル（1mil=0.0254mm） |
| 板厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20の層 |
| 材料 | アルミニウムFR-4 PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4oz |
| 物質的なTg | Tg140~Tg170 |
| 最高PCBのサイズ | 600*1200mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm （+/- 0.025） |
| 表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
SMT容量
このHDIのプリント基板 アセンブリのPhotoesインピーダンス制御を用いる携帯電話の携帯電話のための8つの層