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プリント基板アセンブリはFR-4多層HASL/ENIG/OSPの部品の調達を整備します
詳細仕様:
| 層 | 1~20の層 |
| 材料 | FR-4のアルミニウム、銅の基盤 |
| 板厚さ | 0.3mm~4mm |
| 銅の厚さ | 0.5~4oz |
| 表面処理 | HASL LF/ENIG/OSP等。 |
| Soldmask及びシルクスクリーン | 等緑/青/黒/白い/黄色。 |
| 品質規格 | IPCのクラス2の100%のEテスト |
| 証明書 | TS16949、ISO9001、UL、RoHS |
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会社Informaiton:
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製造業者容量:
| 容量 | 倍は味方しました:12000 sq.m/月 Multilayers:8000sq.m/月 |
| 最低の線幅/ギャップ | 4/4ミル（1mil=0.0254mm） |
| 板厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20の層 |
| 材料 | FR-4のアルミニウム、PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4oz |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最高PCBのサイズ | 600*1200mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm （+/- 0.025） |
| 表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
