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8 年
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SEMカープレーヤー プロトタイプ pcb組成 シェンゼン オーダーメイド印刷回路板 サポート SMT DIP組成 UL/ROHS/ISO9001
特徴
PCB技術能力
| SMT | 位置精度:20mm |
| 部品のサイズ:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| 部品の最大高さ:25mm | |
| 最大PCBサイズ:680×500mm | |
| PCB の最小サイズ:制限なし | |
| PCBの厚さ:0.3から6mm | |
| PCB 重量:3kg | |
| ウォーブソルダー | 最大PCB幅:450mm |
| PCB 幅最小限:制限なし | |
| 部品の高さ:上 120mm/ボット 15mm | |
| スウェットソルダー | 金属類:部品,全部品,インレイ,バイステップ |
| 金属材料:銅,アルミニウム | |
| 表面塗装:塗装 Au,塗装スライバー,塗装 Sn | |
| 空気膀?? 率:20%未満 | |
| プレスフィット | 圧力範囲:0〜50KN |
| 最大PCBサイズ800×600mm | |
| テスト | ICT,探査機飛行,燃焼,機能テスト,温度サイクル |
PCBの設計と製造
PCB 設計者と連携して,プロトタイプPCB.
部品の配置,追跡路線,および特別な要件を考慮してPCB設計を完了する.
設計ファイルを PCB 製造者に送って 迅速なプロトタイプを作ります
裸で受け取るプロトタイプPCB製造者から確認し,欠陥を確認します.
部品の調達:
必要な電子部品,IC,レジスタ,コンデンサ,コネクタを特定する.
必要な部品は,通常,小量に部品を販売する販売業者やオンラインソースから購入します.
コンポーネントがPCB設計と互換性があり,プロジェクトの仕様を満たすことを確認する.
手動PCB組成:
表面を洗い,部品パッドに溶接パスタを塗り,PCBを組み立てに準備する.
部品は手動で配置され,溶接鉄または熱気再加工ステーションを使用してPCBに溶接されます.
組み立てられたPCBを視覚的に検査し,部品の位置と溶接接を正しく確認します.
選択可能な自動組立プロセス:
大型のプロトタイプ数量や複雑なPCBの場合,以下のような半自動または自動化組立プロセスを使用することを検討します.
ステンシル印刷 溶接パスタ用
部品を配置するためのピック・アンド・プレイス・マシン
コンベクションオーブンのリフロー溶接
テストとトラブルシューティング:
確認するために様々なテストを実行プロトタイプPCB機能性と信頼性,例えば:
電気試験 (連続性,抵抗,電圧,電流の測定など)
設計仕様を満たすPCBの機能試験
試験中に発見された問題を解決し,PCB設計または組立プロセスに必要な変更を行います.
繰り返しの設計と組立:
試験結果とフィードバックに基づいて PCB に必要な設計変更を行う.
製造と組み立てを更新した設計で繰り返す
この繰り返しのプロセスを続けますプロトタイプPCB要求されるすべての仕様と性能目標を満たす.
最終パッケージと文書:
パックプロトタイプPCB安全な保管と輸送のために
組み立て説明書,図面,試験報告など必要な書類を提出する.
PCB組成のプロトタイプ作成における主な考慮事項:
設計変更に対応するための迅速な対応と柔軟性
手動式 組み立て 工法,例えば 穴抜き 溶接 を用いて 初期プロトタイプ を 製造 する
プロトタイプ作成プロセスをサポートするために少量部品の調達を利用する
設計や組み立てに関する問題を特定し,解決するために徹底的なテストとトラブルシューティングを行う.
PCB設計者,組み立て者,プロジェクト関係者の間での緊密な協力
についてプロトタイプPCB組み立てプロセスは 設計の検証や 問題の特定や 製品生産開始前に 製品の改善に不可欠です最終的なPCB設計がプロジェクトの要件を満たしていることを確認するために,迅速な繰り返しとテストを可能にします.
PCB 画像
