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2つの層のはんだ印刷される自動車PCBアセンブリ マスク8milの適用範囲が広い
自動車PCBアセンブリ契約製造業2つの層のはんだのマスク電子PCBA
何がLeadsintecDoできるか。
Leadsintecは中国、シンセンの専門PCB/PCBAの製造業者である。20年間の開発によって、FASPCBAはPCB/PCBAの一流の製造業者に回る。多層から適用範囲が広いプリント基板への、Leadsintecはあなたの1停止店である。私達はPCBの製造業、PCBアセンブリおよび部品の調達サービスをあなたの時間及び費用を救うために私達の顧客に与える。
屈曲PCBの機能:
| 項目 | タイプ | 正常な製造の機能 |
| 標準的な交付できる | 点検Std。 | IPC-6013 Class2、IPC-A-600G Class2 |
| テストStd。 | IPC-TM-650、GB/T4677-2002 | |
| 材料 | Du Pont | AL9111R、AP9121R、AP9131R、AP8525R |
| 松下電器産業 | R-F775 11RB-M、R-F775 22RB-M、R-F775 21RB-M | |
| Taiflex | NDIR050513HJY、IDIR051013HJY、NDIR100520HJY、THK D200520JY | |
| 工程能力 | 層 | 0-14 |
| 厚さ | 0.07-4.0mm | |
| 最高次元 | 10X18インチ | |
| 薄暗いの最低の精密 | ±4mil | |
| 穴の最低の直径 | 4mil （レーザーのドリル）;8mil （機械ドリル） | |
| アスペクト レシオ | 10:1 | |
|
外最低の跡width/spのセリウム 層（0.5OZ） |
3.0/3.0mil | |
|
外最低の跡幅/スペース 層（1OZ） |
3.5/3.5mil | |
|
外最低の跡幅/スペース 層（2OZ） |
5/5mil | |
|
最低の跡幅/スペース 内部の層（0.5OZ） |
3.5/3.5mil | |
|
最低の跡幅/スペース 内部の層（1OZ） |
4/4mil | |
|
最低の跡幅/スペース griddingのcircrのwtidth |
5/5mil | |
|
最低の跡幅/スペース 出口の層のwtidth |
5/5mil （1/3,1/2oz銅）;6.5/5mil （1oz銅）; 8/5.5mil （2oz銅）; |
|
|
その間最小距離 drilling&conductor （穴によって） |
7mil （2layers）;9mil （3~6Llayers）;11mil （≥7layers） | |
|
その間最小距離 drilling&conductor （componのent穴） |
10mil （2layers）;12mil （3~6Llayers）;14mil （≥7layers） |
|
その間最小距離 drilling&conductor （埋められる &blindの穴） |
7mil | |
|
内部の層の最低リング（を経て 穴） |
5mil （≤6層）;8mil （>8Layers） | |
|
内部の最低リング 層（構成の穴） |
8mil （≤6Layers）;11mil （>8Layers） | |
| 堅いおよび屈曲のcoalescent位置へのvias | 1mm | |
| HDI板 | 1+n+1 | |
| 表面処理 | めっきする金（堅い金）を | 常態:0.25-0.76um;堅い金:0.76-2um; |
| ENIG | NI:3--8umのAu:0.05-0.1um | |
| 液浸の錫 | 0.80-1.20um | |
| 液浸の銀 | 0.10-0.30um | |
| 0SP | 0.15-0.30um | |
| HASL | 2-40um | |
| 無鉛HASL | 2-40um | |
| 銀製インク | 10-25um | |
| 選択的な表面の仕上げ | ENIG+GOLD指;ENIG+HASL;ENIG+OSP;柔らかいgold+の金指;抜け目がないgold+HASL;液浸Tin+gold指;液浸sliver+gold指;OSP +gold指;銀製ink+Platingの金;銀製ink+ENIG。 | |
| 最少曲げ半径 | 単一の側面の屈曲 | 屈曲の厚さ3-6倍の |
| 二重側面は曲る | 屈曲の厚さ6-10倍の | |
| 複数の層は曲る | 屈曲の厚さ10-15倍の | |
| 動的に曲がること | 屈曲の厚さ20-40倍の |
堅屈曲PCBの機能:
| 項目 | タイプ | 正常な製造の機能 |
| 標準 | 点検Std。 | IPC-6013クラス2のIPC-A-600Gのクラス2のIPC-6013クラス3 |
| テストStd。 | IPC-TM-650、GB/T4677-2002 | |
| 材料 | Du Pont | AL9111R、AP9121R、AP9131R、AP8525R |
| 松下電器産業 | R-F775 11RB-M、R-F775 22RB-M、R-F775 21RB-M | |
| Taiflex | NDIR050513HJY、IDIR051013HJY、NDIR100520HJY、THKD200520 | |
| 流れ無しPP | VT-47N、VT-901 | |
| CCL | ITEQ IT180A、ShengYi 1000-2、N4000-13、Rogers4350B、4003C | |
| 工程能力 | 層 | 2-20 |
| 厚さ | 8-118mil | |
| 最高次元 | 15.74X28インチ | |
| 薄暗いの最低の精密 | ±4mil | |
| 穴の最低の直径 | 4mil （レーザーのドリル）;6mil （機械ドリル） | |
| アスペクト レシオ | 16:1 | |
|
最低の跡幅/スペース 外のwtidth |
3.0/3.0mil |
|
|
最低の跡幅/スペース 外のwtidth |
3.5/3.5mil |
|
| 外の層のwtidth （2OZは終わった | 5/5mil | |
|
最低の跡幅/スペース 内部のwtidth |
3.5/3.5mil | |
|
最低の跡幅/スペース 出口の層（1OZのwtidth |
4/4mil | |
| griddingのcircrの最低の跡の幅/スペースwtidth | 5/5mil | |
|
最低の跡幅/スペース 出口の層（2OZ finishedcopper、上か下の屈曲の層）のwtidth |
5/5mil （1/3,1/2oz銅）;6.5/5mil （1oz銅）;8/5.5mil （2oz銅）; |
|
|
その間最小距離 drilling&conductor （穴によって） |
7mil （2layers）;9mil （3~6Llayers）;11mil （≥7layers） | |
|
その間最小距離 drilling&conductor （comのponent穴） |
10mil （2layers）;12mil （3~6Llayers）;14mil （≥7layers） | |
|
その間最小距離 drilling&conductor （burie dの&blindの穴） |
7mil | |
|
内部の最低リング 層（穴によって） |
5mil （≤6層）;8mil （>8Layers） |
|
内部の層（構成の穴）の最低リング |
8mil （≤6Layers）;11mil （>8Layers） | |
|
堅いおよび屈曲のcoalescent位置 |
1mm | |
| HDI板 | 1+n+1 | |
| 表面のtreatmen t | めっきする金（堅い金）を | 常態:0.25-0.76um;堅い金:0.76-2um; |
| ENIG | NI:3--8umのAu:0.05-0.1um | |
| 液浸の錫 | 0.80-1.20um | |
| 液浸の銀 | 0.10-0.30um | |
| 0SP | 0.15-0.30um | |
| HASL | 2-40um | |
| 無鉛HASL | 2-40um | |
| 銀製インク | 10-25um | |
| 選択的な表面の仕上げ |
ENIG+GOLD指;ENIG+HASL;ENIG+OSP;柔らかいgold+ 金指;抜け目がないgold+HASL;液浸Tin+gold指;液浸sliver+gold指;OSP +gold指;銀製ink+Platingの金;銀製ink+ENIG。 |
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| 旅程 | 輪郭Tol。 | +/-4mil |
Leadsintecは多数の有名な企業によって「年の優秀なパートナー」として選ばれ、中国のハイテクなプロジェクトの証明、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949質管理システムの標準のような、多くの国内のおよび承認された証明におよび顧客の要求に従ってカスタマイズされたセリウム、UL、FCCおよび他の製品認定国内外で勝った。
100%のPCB PCBAのテスト:
何百万のサーキット ボードは毎年ここに作り出される、自動車電子工学、医用電子工学、力コミュニケーション、産業オートメーション、軍隊、航空及び宇宙航空、理性的な家および世界中で他の企業に優秀なサービスを提供する。私達は私達の質およびサービスを改善し続ける;科学技術の顧客満足そして開発は私達の永遠の刺激である。