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6 Llayers 6milの堅い屈曲多層PCB板液浸の銀
MultilayerPcb板シンセンのサーキット ボードOEM PCB PCBAの製造業者によってカスタマイズされるサーキット ボード
堅屈曲回路およびアセンブリ
大きい装置への手持ち型のための理想、堅屈曲回路およびアセンブリは優秀な信頼性、システム費用の節約、および最大限に活用された包装のための一つにまとめ上げられた力および信号の解決に適用範囲が広い銅の回路部品および堅いPCBの回路部品の利点を結合する。
Leadsintecは私達の堅屈曲PCB板をよくするために私達の設計サポート、装置および技術を精製する年を過ごした。私達に顧客の厳密な指定にあなたの堅屈曲PCBsを造る最新式の技術で知識がある十分ベテランの技術者がある。
堅屈曲PCBの製造業の機能
| 項目 | タイプ | 正常な製造の機能 |
| 標準 | 点検Std。 | IPC-6013クラス2のIPC-A-600Gのクラス2のIPC-6013クラス3 |
| テストStd。 | IPC-TM-650、GB/T4677-2002 | |
| 材料 | Du Pont | AL9111R、AP9121R、AP9131R、AP8525R |
| 松下電器産業 | R-F775 11RB-M、R-F775 22RB-M、R-F775 21RB-M | |
| Taiflex | NDIR050513HJY、IDIR051013HJY、NDIR100520HJY、THKD200520 | |
| 流れ無しPP | VT-47N、VT-901 | |
| CCL | ITEQ IT180A、ShengYi 1000-2、N4000-13、Rogers4350B、4003C | |
| 工程能力 | 層 | 2-20 |
| 厚さ | 8-118mil | |
| 最高次元 | 15.74X28インチ | |
| 薄暗いの最低の精密 | ±4mil | |
| 穴の最低の直径 | 4mil （レーザーのドリル）;6mil （機械ドリル） | |
| アスペクト レシオ | 16:1 | |
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最低の跡幅/スペース 外のwtidth |
3.0/3.0mil | |
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最低の跡幅/スペース 外のwtidth |
3.5/3.5mil | |
| 外の層のwtidth （2OZは終わった | 5/5mil | |
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最低の跡幅/スペース 内部のwtidth |
3.5/3.5mil | |
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最低の跡幅/スペース 出口の層（1OZのwtidth |
4/4mil | |
| griddingのcircrの最低の跡の幅/スペースwtidth | 5/5mil | |
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最低の跡幅/スペース 出口の層（2OZ finishedcopper、上か下の屈曲の層）のwtidth |
5/5mil （1/3,1/2oz銅）;6.5/5mil （1oz銅）;8/5.5mil （2oz銅）; |
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その間最小距離 drilling&conductor （穴によって） |
7mil （2layers）;9mil （3~6Llayers）;11mil （≥7layers） | |
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その間最小距離 drilling&conductor （comのponent穴） |
10mil （2layers）;12mil （3~6Llayers）;14mil （≥7layers） | |
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その間最小距離 drilling&conductor （burie dの&blindの穴） |
7mil | |
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内部の最低リング 層（穴によって） |
5mil （≤6層）;8mil （>8Layers） |
| 内部の層（構成の穴）の最低リング | 8mil （≤6Layers）;11mil （>8層） | |
| 堅いおよび屈曲のcoalescent位置 | 1mm | |
| HDI板 | 1+n+1 | |
| 表面処理 | めっきする金（堅い金）を | 常態:0.25-0.76um;堅い金:0.76-2um; |
| ENIG | NI:3--8umのAu:0.05-0.1um | |
| 液浸の錫 | 0.80-1.20um | |
| 液浸の銀 | 0.10-0.30um | |
| 0SP | 0.15-0.30um | |
| HASL | 2-40um | |
| 無鉛HASL | 2-40um | |
| 銀製インク | 10-25um | |
| 選択的な表面の仕上げ |
ENIG+GOLD指;ENIG+HASL;ENIG+OSP;柔らかいgold+ 金指;抜け目がないgold+HASL;液浸Tin+gold指;液浸sliver+gold指;OSP +gold指;銀製ink+Platingの金;銀製ink+ENIG。 |
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| 旅程 | 輪郭Tol。 | +/-4mil |
質の堅屈曲回路
製造する堅屈曲回路でLeadsintecは市場に高度の堅い屈曲の回路設計を持って来ることを専門にし、私達は20年間の製造の専門知識に一貫して造る。ISO9001、ISO13485のIATF16949証明。私達の設備は国際的レベル、費用効果が大きいPCBの生産およびPCBアセンブリを提供する。より多くの情報のために私達があなたのPCBまたはPCBAのプロジェクトのためにしてもいいものをについての私達のチームと今日連絡をとりなさい。
堅い屈曲PCBのアプリケーション領域:
堅屈曲PCBの特徴、のようなアプリケーション領域がPCBのFPCのすべてのアプリケーション領域をカバーすることを定めるため:
携帯電話
ボタン板および側面ボタン、等。
コンピュータおよびLCDスクリーン
マザーボードおよび表示画面、等。
CDウォークマン
ディスク・ドライブ
ノート。
最も最近の使用
ハードディスク・ドライブ（HDD、ハードディスク・ドライブ）懸濁液回路（Suのensi。N回路）およびxeのパッケージ板、および他の部品。