最新の価格を尋ねる
正会員
4 年
Add to Cart
穴の金張りISO9001による電子SMT PCBAアセンブリ
シンセンの注文のプリント基板の製造業者、電子PCB SMT/DIP PCBAアセンブリ
|
私達の利点
|
||||
|
物質的な技術
|
私達の生産
|
概要の生産
|
||
|
規則的/特別
|
1. 私達の（TG170） FR4:
良質材料、優秀な熱抵抗は、高温、よい泡立つことの非常に熱いの壊れ目を歪めない 充電、耐衝撃性、湿気抵抗の性能 2. 私達のFR4 充電、耐衝撃性、湿気抵抗の良い業績 3. 私達のCEM 非ぎざぎざ 4. 私達のロジャース 高周波の良い業績 5. 私達のアルミニウム 優秀な熱分散 |
1.General FR4
高熱の仕事 2.General CEM 湿気がある条件で拡大し、変形させなさい |
||
|
工場
|
私達に自動生産ラインがある。自動生産ラインは精密を改善し、PCBの生産、の効率作る
表面のより明るく、よりきれいおよびより滑らか、およびそれはコストの削減を助ける。 |
人工的な生産ライン
|
||
|
ブラインド/板、高密度結合（1+1、N+1）によって埋められて
|
3Dワイヤーで縛る設計の密度を増加するPCB板の厚さそして容積を減らすHDIの技術の適用。
|
困難な製造業者、高い費用
|
||
|
インピーダンス
|
送り、受け取る信号の信頼性そして安定性の良い業績
|
高い費用
|
||
|
表面の技術
|
1. IMG:滑らかな表面、よい付着、長くの下の酸化無しを使用して
2.金張り（厚い金:1-50U」）:よい摩耗抵抗 3. HASL:よりよい価格の滑らかな表面に溶接容易な容易ではない酸化ではなく 4. HAL:よりよい価格溶接に容易な容易ではない酸化ではなく |
1. IMG:高い値段
2.金張り（厚い金）:高い値段 3. HAL:表面は袋の包装のために平ら、適していない |
||
|
銅を経て/表面（20-25UM、0.5-60Z）
|
レーザーの穴があくこと:分0.1MMの機械に穴があくこと:分0.2MM
|
懸命に0.1MMに達するため
|
||
|
多層板（L）、BGA （CPU） 4-20
|
BGA:、増加の熱信頼性多機能、高密度、高性能電子熱特性、分の良い業績
幅/スペース:3/3MIL 多層板:強い微小孔のある、高い信頼性 |
困難な製造業者、高い費用
|
||
|
テスト
|
質を、避けるために取付け、摩擦の後で無駄になることを保証することは費用を、節約する改善の時を救う
|
不注意
|
||
