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優秀なsolderabilityのためのDO3316H-121ML_ SMT力誘導器
記述:
•優秀なsolderabilityのためのはんだ付けされた自己加鉛構造。
•非常に低いDCRの価値および優秀な現在の処理
中心の物質的な亜鉄酸塩
銅上の終了のRoHSの迎合的な錫銀銅。他
追加料金で利用できる終了。
重量0.95 – 1.25 g
周囲温度– 40°CへのIrmsの流れとの+85°C
最高の部分の温度+125°C （+臨時雇用者の上昇包囲された）。軽減。
保管温度の部品:– 40°Cへの+125°C。
テープおよび巻き枠の包装:– 40°Cへの+80°C
はんだ付けする熱最高の3つの40の第2退潮への抵抗の
+260°C、周期間の室温に冷却される部品
湿気感受性のレベル（MSL） 1 （<30°Cの無制限の床の生命/
85%の相対湿度）
時間（適合）/平均故障間隔（MTBF）の失敗
Telcordia SR-332ごとに計算される1十億時間/26,315,789時間あたりの38
13の″の巻き枠のプラスチック テープごとの750の包装:24のmm幅、
0.35 mm、間隔12のmmのポケット厚い、深さ6.4 mmのポケット
| 部分 数 | L （μH） | パーセント tol | DCR 最高 （オーム） | SRF タイプ （MHz） | Isat （a） | Irms （a） |
| DO3316H-121ML_ | 0.12 | 20 | 0.0015 | 200 | 28 | 17 |
| DO3316H-331ML_ | 0.33 | 20 | 0.002 | 200 | 20 | 16 |
| DO3316H-681ML_ | 0.68 | 20 | 0.005 | 200 | 13 | 12 |
| DO3316H-102ML_ | 1.0 | 20 | 0.006 | 100 | 11 | 10 |
| DO3316H-152ML_ | 1.5 | 20 | 0.008 | 90 | 9.0 | 9.0 |
| DO3316H-222_L_ | 2.2 | 20,10 | 0.011 | 80 | 7.8 | 7.4 |
| DO3316H-272_L_ | 2.7 | 20,10 | 0.012 | 65 | 7.0 | 6.6 |
| DO3316H-332_L_ | 3.3 | 20,10 | 0.014 | 60 | 6.4 | 5.9 |
| DO3316H-392_L_ | 3.9 | 20,10 | 0.015 | 50 | 5.9 | 5.3 |
| DO3316H-472_L_ | 4.7 | 20,10 | 0.018 | 45 | 5.4 | 5.4 |
優秀なsolderabilityのためのDO3316H-121ML_ SMT力誘導器
形および次元:
