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またマイクロエレクトロニック回路、マイクロチップ、または破片、活動的な装置（例えば、transistorsandのダイオード）および受動装置（例えば、capacitorsandの抵抗器）および相互連結が小型化した単一ユニットとして製造される電子部品のアセンブリと呼ばれる集積回路(IC)は、semiconductormaterialの薄い基質で造り上げられる（普通ケイ素）。生じるcircuitisこうして小さい単一「破片」、少数の平方センチメートルか少数の平方ミリリットルだけ小さいかもしれません。個々の回路部品は一般に顕微鏡です。
集積回路に電話および電信会社の鐘のアメリカの実験室でウィリアムB. Shockleyおよび彼のチームによって1947年にトランジスターの発明で起源があります。Shockleyのチームは（を含むジョン・バーディーンおよびウォルターH. Brattain）、右の状況の下で、電子がある特定の水晶の表面で障壁を形作ることが、および彼らこの障壁の処理による水晶を通る電気の流れを制御することを学びました分りました。水晶を通る制御の電子流れはチームが真空管によって前に行われたある特定の電気操作を、信号の拡大のような行うことができる装置を作成することを可能にしました。それらはこの装置を単語移動および抵抗器の組合せからのトランジスターと、示しました。固体材料を使用して電子デバイスを作成する方法の調査はソリッド ステート電子工学として知られるようになりました。大いに丈夫、と働き、真空管より比較的安価信頼できる、大いに小さい、易い証明されるソリッド ステート装置。同じ主義および材料を使用して、エンジニアはすぐに抵抗器およびコンデンサーのような他の電装品を、作成することを学びました。電気装置がそう小さく作ることができるので回路の最も大きい部品は装置間の扱いにくい配線でした。