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液浸の金のサーキットボードアセンブリ

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China 液浸の金のサーキットボードアセンブリ wholesale

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液浸の金のサーキットボードアセンブリ

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型式番号 :HKCC2211YH102

原産地 :中国

最低順序量 :5pcs

支払の言葉 :L/C、T/T

供給の能力 :5000PCS/週

受渡し時間 :20 平日

包装の細部 :内装 : プチプチ袋外装 : 標準カートンボックス

表面の仕上げ :OSP/HASL/Immersionの金

基板色 :緑/黒く/青/赤い/他

材料 :CEM-3、FR-4

終わり板厚さ :8mil-126mil

Minimunの中心の厚さ :0.075mm （3mil）

BGAの最低の取付けのサイズ :0.25MM~0.35MM

基板タイプ :POP/の共通の版/FPC

銅の厚さ :1/2 oz分;3つのoz最高

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製品の説明

DCの運動制御PCBのサーキットボードのレイアウトの機械および電気機器PCBA

PCBのPCBAの引用語句のためのファイルそして条件:

参照番号のBOM （資材表）:構成の記述、製造業者の名前および部品番号。
PCB Gerberファイル。
PCBの製作のデッサンおよびPCBAの組立図。
試験手順。
アセンブリ高さの条件のような機械制限

PCB板製造およびPCBAサービス:
- o PCB板は、私達購入したサーキットボードの部品作った
- oの電子導通試験板かPCBA
- oの速い配達、帯電防止パッケージ
- 指導的迎合的なo RoHS無鉛
- PCBの設計、PCBのレイアウト、PCBの、PCBアセンブリ購入する、製造、部品テスト、パッキングおよびPCB配達からのo 1停止サービス
- o Eleectronicの製造業サービス
PCBアセンブリのための詳しい言葉:
- oの技術的要求事項:
  - §の専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
  - 1206のような§のさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術
  - § ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術
  - ULのセリウム、FCCのRoHSの承認が付いている§ PCBアセンブリ
  - SMTのための§窒素のガスの退潮はんだ付けする技術
  - §の高水準SMTおよびはんだの一貫作業
  - §高密度相互に連結された板配置技術容量
- oの引用の条件:
  - §のGerberファイルおよびBomのリスト
  - §は私達のためのpcbaかpcbaのサンプルのpicsを取り除く
  - PCBAのための§テスト方法
- o PCBの指定:
  - §の層:1つから12の層
  - §材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、高さTG、FR-1自由な、FR4ハロゲンFR-2、アルミニウム等。
  - 最高§。終了する厚さ:0.2への4.0mm （0.02 | 0.25の″）
  - 最高§。終了する板側面:500 x 500mm （20 x 20"）
  - § Min.はドリル孔のサイズを:0.25mm （10mil）
  - §の最少線幅:0.10mm （4mil）
  - §の最少行送り:0.10mm （4mil）
  - §は終わり/処置浮上する:、化学錫無鉛、HALS/HALS化学金、金をめっきする液浸の金
  - §の銅の厚さ:0.5から3.0 oz
  - §はマスク色をはんだ付けする:緑/黒く/白く/赤い/青
  - §の内部のパッキング:ポリ袋
  - §の外のパッキング:標準的なカートンのパッキング
  - §の穴の許容:PTH:±0.076、NTPH:±0.05
  - §の証明書:UL、ISO 9001、ISO 14001、RoHS、UL
  - 打つことの側面図を描く§:、Vカット斜角が付く誘導
  - 各種各様のプリント基板アセンブリにOEMサービスを提供する§

表面の仕上げ	OSP/HASL/Immersionの金
PCB色	緑/黒く/青/赤い/他
材料	CEM-3、FR-4
終わり板厚さ	8mil-126mil
Minimunの中心の厚さ	0.075mm （3mil）
BGAの最低の取付けのサイズ	0.25MM~0.35MM
PCBのタイプ	POP/の共通の版/FPC
銅の厚さ	1/2 oz分;3つのoz最高
Min.Traceの幅及び行送り	0.075mm/0.1mm （3mil/4mil）
CNC DrilingのためのMin.Holeの直径	0.25mm （12mil）

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商品のタグ：

circuit board fabrication

made pcb circuit

6 layer immersion gold board

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