thermal interface material thermal conductivity

熱インターフェース素材 電気用の熱伝導性シリコンギャップ埋め込みパッド A-gapfill 600は,特に柔らかく,高度に適合したギャップフillingインターフェースパッドで,熱伝導性は3W/mKです.この優れた性質は,構成の独占ボロンナイトリドのフィラーの結果です高 conductivity........

熱伝導性シリコンパッドヒートシンクCPU 0.5-5.0mm 熱インターフェース材料 熱伝導ギャップフィラー 会社概要 東莞紫泰克電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱インターフェース材料の研究、開発、生産、販売を専門とするハイテク企業です。主な製.........

1.4W/m.K熱インターフェイス パッドのLED、CPU、またはICのための伝導性のギャップフィルターのパッド LEDの熱パッド LEDの熱パッドは主に電子部品と脱熱器またはプロダクト外のカバー間の熱インターフェイスに使用する高性能の熱伝導性のギャップの添加物、である。 指定:.........

5274 TDS-EN.pdf 5274 is2つの構成要素のシリコン熱伝導性室温での固化や高温での固化を加速できる 製品説明 シリコン熱伝導コンポジット 青/白のジェル 12つの成分の混合物 製品の特徴: 熱伝導性:4.0 W/m∙K 優れた作業能力 室温硬化または加速硬.........

熱伝送 熱インターフェイス 材料 熱伝導性 シリコン 熱格差埋めパッド pcb TIF500-20-11U部品に最小限の圧力が必要とするアプリケーションでは推奨されます.粘着性のある材料は,低ストレス振動抑制と衝撃吸収性能も優れたものとする.Ziitek TIF500-20-11Uは,熱シンクと........

新製品 9W Mk 熱凝土 一部液体 消耗用ギャップフイル Tputty 910 ラード シングルチューブ 9.1W MK 製品説明 9.1W/m.K の熱伝導性で,TputtyTM 910 は液体空隙埋め器の熱性能の最前線にあります.硬化作業を必要としない. TputtyTM 910は,.........

ShinEtsu X-23-8117 熱伝導性インターフェース材料 半導体熱管理用途向けに特別に設計された、高熱伝導性スクリーン印刷グリース。 製品概要 スクリーン印刷、ステンシル印刷、ディスペンシングプロセスに最適化されたこの高度な熱伝導性インターフェース材料は、低塗布粘度と優れた熱伝導性を特........

ASTM C518 高精度断熱材熱伝導率テスター DRPL-IV 製品概要 ASTM C518 高精度断熱材熱伝導率テスター DRPL-IV は、国際的に認められた熱流計法を用いて熱伝導率と熱抵抗を検出します。このコンピュータ制御の機器は、自動検出とレポート生成機能を備えており、特に低い熱伝導率........

0.5mmの超柔らかく高い絶縁破壊電圧1.0W/m.Kの熱シリコーンのパッド 属性 価値 テスト方法 構成 陶磁器の注入口、シリコーンおよび補強されたガラス繊維 - 色 白および赤レンガ色 視覚資料.........

新エネルギー リチウム電池 導熱インターフェイス シリコン 熱パッド 熱インターフェースシリコンパッド (thermal interface silicone pad,TIM) とは,熱インターフェースパッドまたは熱インターフェース材料 (thermal interface material,TIM......

0.23mmのケイ素上塗を施してある熱伝導性の物質的なPC力の熱インターフェイス これらは高熱消散容量のために、PCBA、および電気分離の性能、また高熱の伝導性および多用性がある表面の特徴沈むために伝導性のケイ素 プロダクトを適用される熱する。 もう一つのプロダクトは熱分解のグラファイト.........

製品説明: 電気隔熱シリコン熱パッド 医療機器用 シリコン熱パッドは高品質で耐久性のある熱インターフェース材料で,CPU,GPU,その他の熱発生装置などの電子部品のために特別に設計されています.高温シリコンゴムで作られています熱伝導性が優れ,熱を効率的に散らすため絶縁性がある. 製品概要 シリコ........

高純度球状アルミナ粉末 - 白色D50粉末、比重3.60 g/cm³、熱インターフェース材料用 このプレミアム球状アルミナ粉末は、優れた球形度と高い熱伝導率を特徴とし、高度な高温溶融技術によって製造されています。独自の球状形態と高α-Al₂O₃含有量により、熱インターフェース材料、セラ.........

熱断裂製品 熱断裂材料 熱アルミニウム窓とガラスカーテン壁に使用されるポリアミドストライプ 生産説明 熱断裂材料とは? 熱遮断器とは,建物の内側と外側との間の熱エネルギーの流れを減少または防止するために,組み立て物に配置された低熱伝導性の材料である. ポリアミド隔熱とは? ポリアミドは.........

光学的に透明な双方向方向のポリプロピレン熱インターフェース層,触媒の放出表面 (25μm低光輝の変種) ポイント 光学的に透明な双方向方向のポリプロピレン熱インターフェース層,触媒の放出表面 (25μm低光輝の変種) 幅 360~1920mm またはカスタム 長さ 200~3600.........

熱解放熱伝導性テープ ポリエステル・フィルム0.075mm ODM 熱解放テープTS630C粘着力はほとんど「熱することによってゼロになる TS630Aはポリエステル・フィルム支持した粘着剤single-sided上塗を施してある熱解放テープをである。それに高いタックがあり、ある.........

熱伝導性システム テスター 適用 に適当:粘土および砂乾燥したテスト標本の熱伝導性は、標本の熱抵抗0.1m2.K/W.より大きいですべきです。熱流のメートルが熱伝導性を検出するのに使用され、実験レポートを発生させるために粘土、砂、等およびコンピュータの熱抵抗は十分に自動化されます。器械はサンプルの1......

NanoShapeの微小孔のある絶縁材プロダクト、断熱材材料 NanoBoard （微小孔のある絶縁材プロダクト）はつなぎとともに高い純度のケイ酸塩およびTi2Si2O5粒子の粉から成っている。基づいた特別な微小孔のある技術に、この絶縁プロダクト大気圧の下で静止した空気のそれより低い最もよい熱伝導性......