熱結合装置

400枚のシートのカレンダー/文書のための熱結合機械TB-3420 記述: 熱結合機械は結合のノート、ワークブック、カレンダー、文書等のために使用されます。 指定: .........

熱結合カバーのための熱結合機械熱い結合機械熱つなぎ12インチのA4の この熱結合機械は手紙のサイズかA4サイズのペーパーを結合できるまたはA3/法的サイズの短い側面を結合しなさい。他の文書の結合機械、熱結合カバーだけをこの熱/熱い結合機械使用と別。 medium-duty家、オフィス、ま.........

セラミックヒートシンクは、さまざまな高性能アプリケーションで効果的に熱を放散するように設計された高度な熱管理ソリューションです。炭化ケイ素（SiC）、酸化アルミニウム（Al₂O₃）、二酸化ケイ素（SiO₂）、炭化アルミニウム（Al₄C₃）などのプレミアム素材から製造されたこのヒートシンクは、9〜1.......

自動プリンター/レポートを報告するペーパー自動スタンプおよび結合装置 1. プロダクト概観 1.1タイプの装置 このプロダクトは主にオフィスに使用するペーパー手動シールの釘扱いにくく、時間のかかる発達したオートメーション装置に、基づいている。オフィス・オートメーション、労働の.........

2026年卸売フル印刷ハードカバーオフィスワーキングノートブック学生A5カスタマイズサーマルバインディングノート 製品説明 製品名 ノートブック.........

低温の生地のための熱い溶解の付着力フィルムの熱結合の接着剤の接着剤 記述: このプロダクトは熱可塑性材料です、なぜならいろいろな材料は熱い溶解の接着剤、それにできます繰り返し熱されたプラスチック結合加えることができます。この種類の熱い溶解の接着剤に木、ペーパー、革、織物、ポ.........

ASTMD 1525 決定熱試験装置のビカット軟化温度 ビカット軟化温度測定熱試験装置の製品情報: ビカット軟化温度測定試験機は、ISO 306-2013 の第 5.2 項図 1、ISO 2507、ISO 75、ASTMD 1525、ASTMD.........

サプライヤーからの製品説明 ISO 20344 5.12規格準拠：靴全体の断熱性能を判定するために使用され、指定された温度のホットプレート上に検体を一定時間配置し、靴内部の温度上昇を調べます。 調整可能な試験温度：150±5℃または250±5℃の試験温度を選択可能.........

薄膜の沈殿真空の放出させるシステム、熱蒸発装置 放出させる薄膜の沈殿真空+熱蒸発のシステム応用: 電子プロダクトのテーブルウェア、EMIの保護およびNCVMのフィルムを使用して一度だけABS;装飾的な項目、金属仕上げ、等プラスチック部品の目的を、建築材金属で処.........

装置に熱実験装置を教えるガスおよび液体のZT0011熱伝導 1つのプロダクト概観概観1.2特徴Ø ZT0011の試験台はいろいろ流動媒体の熱伝導性を測定できる;Øの分岐センサーは全体の試験台のループで包括的に実験の間にループの各ポイントで温度変化を監察するために整理される;仕事台の変更の間のØの一時......

退潮のオーブンKICは熱型彫機装置をKICが炉の温度のテスターの炉の温度のテスター構成サイズの退潮のオーブン構成サイズのためのUSBのキーの2000の上昇温暖気流の型彫機を細くするUSBのキー6チャネルが付いている6つのチャネル始める:熱絶縁材の袖1/8 323.9*86.4*26と防熱装置260......

環境カスタマイズ可能な熱衝撃装置 テストの安定性ISO 適用: 私達の部屋はよい絶縁材の性能があるステンレス鋼およびウレタン フォーム板にから成っていた。 それはそれが熱拡張および冷たい収縮によって与えられる短い時間の化学変化か物理的な損害を検出できるようにさまざ.........

空冷15の°C/微細な急流-率の上昇温暖気流の循環の試験装置 急流-率の上昇温暖気流の循環の試験装置は働くことの間に気候条件の変更（5から20 °C/分までに）の引き起こされるプロダクトの影響の模倣によって環境ストレスのスクリーニングtests.MENTEKの熱循環の試験装置のために理.........

完全自動熱伝導装置 保護板 熱流量計 メソッド 差点スキャンカロリメーター LRPL-III-300 全自動熱伝導装置 (保護プレート熱流量計方法) 1記述: この儀器は,熱伝導力と熱抵抗を測定するために熱流量計を使用する国際的に人気のある方法を採用しています.完全に自動テストを達成し,実験報.........

高精度な熱衝撃の空気テスト部屋の衝撃の熱試験装置 熱衝撃Chamber.pdf 記述: 熱衝撃の試験装置は電子部品、金属、化学材料、オートメーションの部品、通信モジュール、国防の企業、航空宇宙産業、BGA、PCBの基質、電子破片IC、半導体の陶磁器および高いポリ.........