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semiconductor trends

1 - 4 の結果 semiconductor trends から 4 製品

133OD*125ID*2940Lはフランジのチタニウムの管ターゲット チタニウムGr2 ASTM B861-06を目標資料の真空メッキ含んでいる 名前 チタニウムの管ターゲット 標準 ASTM B861-06 輸送のパッケージ 木の場合の真空パック 起源 宝鶏市、シャンシー、中国 港の渡すため 西......

Time : Apr,30,2024
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Miya鄭 電子メール:miya@mvme.cn Skype:miyazheng520 オートメーションの新しい傾向 日本の半導体装置の植物はこの傾向を感じます、 しかし事の(IoT)の技術のインターネットのまた使用、 新しい表面の付着(SMT)装置の導入、また更にシステム解決、 自身の市場の競争力......

Time : Aug,21,2023
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SMTの自動ノズルのクリーニング機械SMTアセンブリ装置 製品コンセプト: SMTの新しい条件に合わせられるクリーニング装置をノズルを通して出して下さい。SMTの開発を用いる半導体の企業の分野では、部品の最小化、基盤の高密度土台および小型化は可能です。さらに、未来.........

Time : Dec,09,2024
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SMTの開発に伴い、部品の最小化、高密度パッケージ化、および台座の最小化が実現され、より小型の構成要素が半導体領域の傾向にある。 チップの取り付け、吸い込み口へのハンダ付けのすず、フラックスなどの吸着と汚染の際に起こり得る欠点を解決することは非常に緊急です。 最も近い高圧スプレーおよびパルス洗浄方法......

Time : Jul,13,2023
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