semiconductor chip manufacturing process

製品パラメータ TEXAS INSTRUMENTS チップを表示するISO7220BDR 製造者:テキサス・インストラクション貨物状況ストック缶船にすぐに製品カテゴリー:電子部品,集積回路,ICチップパッケージ:SOP8DC22歳以上価格量別での出札シリーズ:ISO7220BDR貨物量50タイ.........

これはジン元が切られた、ウエファーはまた取ることができる後残りの材料であり。各破片は約130のウエファーを取ることができ箱は3キログラムの箱の空気によって送られる。それはまた国内港で出荷することができる。必要ならば、私達に連絡しなさい。台湾チャネルの直接毛。 これはウエファーおよび破片のプロ.........

製品の説明: CNCフライス加工部品は、その精度と高品質な生産で知られ、様々な業界で不可欠なコンポーネントです。これらの部品は、多くの製品の製造プロセスにおいて重要であり、正確に所望の仕様が満たされることを保証します。これらの部品を製造するための最良の選択肢の1つは、優れた精度と再現性を提供する........

製品説明 OEM カスタム食品産業も 適した瓶 カスタマイズ 適したボトルキャップ カスタマイズ 模具材料 2316#鋼,S136不?? 鋼,アルミニウム,または顧客の要求に応じて. プラスチック材料 PET,PP,ABS,PC,AS,TRITANなど サイクルの.........

超薄型高伝導性15ミクロンパラジウムコーティング銅線 先進的な半導体チップ包装および精密電子アプリケーション 超薄型高伝導性15ミクロンパラジウムコーティング銅線は 先進的な半導体と電子製品の製造に革命をもたらします精度15μm直径 (人間の髪の5分の1) で設計されたこのワイヤーは,従来の金線より......

半導体の破片の鉛フレームのための0.2mmの厚いC19400ホイル 材料の驚くべき特徴は次のとおりである:高力、高い伝導性、高精度および高い柔らかくなる温度の抵抗、また適した処理の特性および電気めっきのろう付けの特性。 それは半導体の破片の鉛フレームの生産のために主に、集積回路および電子分離した........

製品概要 有機化合物肥料の生産ラインは,有機材料 (家畜や家禽の肥料,草など) を加工するために特に使用される機器システムの一種です.) を有機化合物肥料にこの生産ラインは一連のプロセスを通して 廃棄物を高品質の肥料に変換し 農業の持続可能な発展を促進します主な目的は,有機廃棄物を肥料に効果的に変換......

安定したプロセスを持つ高性能半導体の国家軍事標準 製品説明: 高功率半導体 商品名:高功率半導体 頻度:高頻度 逆回帰電流:逆回帰電流が非常に低い 適用:ソーラーインバーター,高電圧DC/DC変換機,モータードライバ,UPS,スイッチング電源,変換機,UPS,モータードライバなど Rds ((O........

半導体の破片への溶接の水晶発振子のための自動溶接機械 記述 この機械は対応する半導体の破片にスポット溶接のために特に単結晶の発振器カスタマイズされ、他の破片と完全な機能の半導体の溶接し終えるために配列します。 特徴 2 組の据え付け品の棚および二重溶接.........

KDC/DCシリーズ精密塗布コントローラー ・半導体 ・ 精密電子部品製造装置の高精度化・高生産性化を支援 ・高速ビー ト ,高安定性, 超精密接着を実現 ・豊富なコンポーネン トとプロセスソ リ ュ ー シ ョ ン ・シンプルな操作とメンテナンス 特性メ.........

SMEI パッケージクリーニング機器 効率的な半導体チップクリーニングのための110KWの電力 製品説明: SME PCBAクリーニングマシンは,半導体包装チップのための高効率のオンラインクリーニングマシンです. 高級製品の効果的なクリーニングを提供するように設計されています.900±50mmの........

SiC ICPの皿 炭化ケイ素ICPの皿は地殻均衡プロセスによって押すおよび高温の焼結形作られる。タブレットの溝のacupoints、位置および形の外の直径、厚さ、数およびサイズはまたユーザーの特定の条件を満たすユーザーの設計デッサンの条件に従って終了する。 典型的な適用 LEDの破片の製造業でプロ......

プログラム可能な統合されたICのチップ製造業者XQR17V16CC44V XILIN BGA 集積回路の破片XQR17V16CC44V XILIN BGA 詳しい製品の説明 ブランド: XILIN 部品番号:.........

半導体チップのための8インチブラックアンチステティック水平ウェーファースタックボックス ウェッファー は,最も一般的に使用される半導体材料である通常のシリカ砂から作られています.直径は4",5",6",8",最近では12"以上に分かれています.水平のウエファーボックス は,積み重ねて水平に配.........

チタニウムの版の放出させるターゲット高い純度99.99%、99.999% 高い純度材料、超高度純度材料、半導体の高い純度材料 プロダクトは加工技術（付加的な製造業、精密鋳造）を形作る網の近くに低酸素のultra-fine （球形の）チタニウムの粉およびチタニウムの合金粉、高度の金属圧力加.........

Tec 冷却モジュール ペルティエ熱電モジュール半導体チップ 適用分野1高技術分野です衛星,半導体レーザー,光電気装置,赤外線検出器など2家庭用電気機器電子防水箱,冷却・暖房箱,飲料冷蔵庫,冷蔵庫など3電子技術4. いくつかの産業で5医療機器,農業,生物学 モデル MI2020T.........

機械価格のポテトを作る自動ポテト チップは加工ライン フライ ドポテトの生産ラインを除去します 記述 1. 機械を洗浄し、上げます 2. 洗浄および皮機械 3. 点検機械 4. ポテトのstips/切れの打抜き機 5. エレベーター 6. オゾン泡洗濯機 7. 白くなる機械 8. 乾燥機械 9. 機......

BOTO 50L 60L 80L 100L 150L 200Lの実験室の電子温度の半導体は部品の熱衝撃の環境テスト部屋を欠く 対応する標準 GB11158 GB10589-89 GB10592-89 GB/T10586-89 GB/T2423.22-2001 GB/T2423.1-2001 GB......

業務用冷凍フライドポテトポテトチップス製造機械 自動冷凍フライドポテト機の導入 急速冷凍フライドポテトの生産ラインは、生産と研究開発における長年の経験に基づいて設計されており、当社は新しい食品生産分野を継続的に導入してきました。国内外の高度な技術を吸収し、フライドポテト製造機.........

基本的な記述 さいの目に切るシステムは、紡錘の頭部に特別な切断のための細い刃を取付けるために参照したり切刃を運転する紡錘の高速回転の使用によってガラス、陶磁器の、半導体の破片、高精度のPCB、EMCワイヤー フレームそして他の材料断ち切った。 操作のプロシージャ .........