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保護包装の泡の挿入物 製品の説明 包装の泡の挿入物 包装の泡の挿入物は内部の保護包装のための重要な役割を行います。 泡の挿入物のための最も頻繁に使用された材料はエヴァの泡、epeの泡およびPUの泡です。 私達はあなたのreqiremetns、に従.........

保護用パッケージ用冷凍BOPP/PET熱ラミネートフィルム 適用: 1) 絵,メニュー,教科書カバー,紙,その他の印刷製品に適しています.2) 画像を塵,水などからの汚染から保護する.(3) コンピュータ インクジェット グラフィック コピー 広告カード など に 層 を 塗る ポ.........

製品説明:腕時計の展示と保護の際には 腕時計のパッケージボックスが 完璧な解決策です私たちは様々なニーズを満たす高品質の包装を製造することに特化した,あなたがeコマースの時計パッケージボックスを探しているかどうか 卸売の時計パッケージボックス 批量購入のために.精密で注意深く設計されています男性........

空気枕袋、ワイン・ボトルの保護装置、クッション機械、気泡のクッション、空気によっては満たされるコラム ロール空気枕袋、保護パッケージ、ワイン・ボトルの保護装置、空気機械、泡クッション、空気によって満たされるコラム ロール膨脹可能な出荷の空気枕袋、保護パッケージ、びんの.........

卸し売り膨脹可能な気泡のエア クッション機械高速セリウムの証明の保護包装 製品の説明 エア クッションの機械及びずっとフィルムは広く利用されている今。適用の主要な分野はの輸送包装である。 それはまた毎日の化粧品工業/ガラス プロダクト企業/果物と野菜の企業/製薬産業/技術企業の分野で等使.........

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高密度PU ESDの泡は反空電の保護包装材料を広げる ESD PUの泡は開いた細胞の柔らかい泡である原料としてポリウレタン（PU）を取り、反静的な材料および泡立つことを加える。それによい吸音力の能力がある。 項目 技術的なデータ 伝導性 Semi-conductive 散逸性 モデル HZ......

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明るい/石/銀/マット 缶詰用 紙のチナプレート 缶詰用チナプレート 鋼 ティンプレート は,美学 的 な 魅力 に も 評価 さ れ て い ます.チナ コーティング の 輝く 銀色 な 外観 に よっ て 魅力 的 な 見方 が 与え られ,しばしば 装飾 用 に 用い られ ます.さらに,........

製品説明 仕様 ポイント 価値 工業用 食品 ジェリー,サンドイッチ,スナック,ピザ,サラダ,調味料,缶詰,ペットフード,ポテトチップス,ハンバーガー,ナッツ&カーネル,その他の食品 材料 PE/VMP.........

赤ちゃんの濡れた拭きもの 製品説明 10×25cmの大きさで 赤ちゃんの肌に優しく効果的な洗浄を 提供するために特別に設計されていますこのタオルは,自宅でも移動中でも便利で使いやすいものです. 生産能力は1日3万パックで 高い品質のタオルの 安定した供給を保証します 柔らかくて耐久性のある質感.........

保護パッケージ付きガラスシャワーヒンジ コア素材と職人技 材料 スタンピングプロセスを使用してSUS304ステンレス鋼から製造されています。優れた防錆性と耐食性を備えており、湿度の高いバスルーム環境に最適です。 表面処理 2つの仕上げがあります：高光沢で絶妙な質感のミラーポリッシュ、ま.........

2018 New Corp IQFによって凍らせているブロッコリー 製品名 2018 New Corp IQFによって凍らせているブロッコリー 変化 Mantuoの緑、Youxiu 形: 小花 M.........

ビロード袋を包む贅沢な習慣によって印刷される多彩なビロードのギフト袋ドローストリングの宝石類の袋 1.Specification 材料 Ecoの綿の裏付けのビロード/ベロアの生地 サイズ 12.........

製品詳細 電圧範囲 1000から1800ボルト 電流 1.0 アムペア 特徴* 速やかに切り替える* 漏れが少ない* 前向きの低電圧低下* 高電流容量* 高い通貨膨張*高い信頼性 仕様 属性 属性値 製造者 サイパス半導体 製品カテゴリー.........

製品説明:食品 グラス 包装 - 持続 的 に 食物 を 保護 する高品質のガラスの素材で作られています 食品の保存と包装のための革命的なソリューションです私たちの包装は,あなたの食品の安全性と新鮮性を保証し,同時に環境に優しい.保護: 食物 を 汚染 さ れ ない よう に する食品のガラス包装は......

電路保護部品 MMBZ20VAL-QR SOT-23-3 ESD 抑制器 製品説明: Nexperia SOT23 表面に装着されたパッケージ 製品は,表面に装着されたプラスチック製の3つの端末,ピッチ1.9mm,2.9mm x 1.3mm x 1mmのパッケージに詰め込まれています.この半導体 の......