²/W 0.024℃のとのmKの低い融点熱段階の変更材料0.95 TIC™803Yシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™800Yシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満たす。TIC......
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