インテルチップセット

高速 1 - 64 Samsung の抜け目がないドライブ GB の USB 3.0 の、東芝の Intel の破片 速い細部: 項目いいえ。 利用できる容量 128mb/256MB/512mb/1gb/2gb/4gb/8gb/16gb/32gb/64gb/128gb サイズ 重量 インターフェイス......

ALTERA チップ EP3C25F324C8N サイクロン® III フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 324-BGA 製造者: インテル 製品カテゴリー: FPGA - フィールドプログラム可能なゲート配列 RoHS について 詳細 シリーズ: サ.........

ATX-B75AH26C ATXのマザーボード、Intel@ PCH B75の破片、2LAN/6COM/12USBの7スロット（4PCI） 特徴 ■第2/第3 Gen. Intel® CoreProcessorのためのサポートLGA1155ソケット ■2 IntelギガビットLAN ■VGA、DVI......

排他的なチップセットの良質の庭の競技場の運行は屋外洪水ライト200wを導いた モデル RGL2-200A ビーム角...

PCAPタッチコンピュータ用のEETIタッチチップセット付きのPCBA 記述 EETI PCAPタッチコントローラは,台北に拠点を置くeGalax_eMPIA Technology Inc.のものです.単面ITO,双面ITO,1つのガラス溶液から,PCAPタッチセンサーのさまざまな層をサポートし........

自動支払機の部品のWincor Nixdorf ID18のカード読取り装置の予備品ICの接触のチップセット 1.商品の記述 銘柄 wincor 標準的......

熱伝導性相変化材料 9.6W/mK チップセットのための相変化温度における良好な流量能力 TIC®800Tシリーズは超高熱伝導性の相変化材料で 独特の粒の向き構造を有する.この構造は,マイクロオーダーされた配置を通じて熱流路の方向的な最適化を達成温度が 50°C の相転移点を超えると,材料は柔らか.......

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ABSアルミ合金は100組のポーカー用のチップ セット プロダクトのための箱を運びます:長方形の小さい道具箱の工程:手材料:アルミ合金+ ABS材料+新しい良質ハードウェア パッキング:プラスチック・バッグ+カートンMOQ:100pcsこのアルミニウム小箱は家族、工場、装置、用具、腕時計の表示目的の......

WDS-700 モバイル BGA 再加工ステーション 高い自動機能 最新のWDS-700は 5つのモードで更新されたシステムです.これはRemove,Mount,Weld,ManualとSemi-autoです.モードは自由に変更できます.自動,半自動およびマニュアルモードで使用できます. .........

MR-350外的な台紙GPSの特徴は永久的な土台構成を要求するいろいろな適用でMR-350 GPSの受信機利用することができます。隔壁（によ穴）の土台および薄型ハウジングによって、MR-350は完全にはめ込み式および防水です。最も最近のSiRFの星III GPSのチップセットおよび活動的なパッチのア......

F609 V5.2 ZTEのチップセット4GE 1TEL 1USB WIFIのルーターONU ONT GPON EPON XPON 出現の概観: 私達について 限られたHongking Industrail......

Intel E810チップ 25G デュアル SFP28 PCIe Gen4.0X8 イーサネットネットワークアダプター HengzhengTC HZ25E810F2 ネットワークカードは、Intel E810 マスターコントロール技術を使用して開発された 25G 4ポート OCP3..........

集積回路Intel Arriaは10 GXプログラム可能なIC 342 68857856 1150000 1517-BBGAを欠く 製品の説明 Altera Arria® FPGAsはおよびSoCs中央の最適化されたパフォーマンスそして出力効率を提供する。高性能建築の.........

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AI プロセッサ チップ QR80723057C4 コア 超 5 プロセッサ 135UL 中央処理ユニット 製品説明QR80723057C4 CoreTM Ultraプロセッサは,プレミアム級の薄くて強力なラップトップに最適化されており,3Dパフォーマンスハイブリッドアーキテクチャ,高度なAI機........