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パッケージスタイル plcc

1 - 20 の結果 パッケージスタイル plcc から 3015 製品

中国シンセンの元のプログラム可能なタイマーIC 10MHz 28-PLCC (11.51x11.51) CS82C54-10Z 製品の説明 部品番号CS82C54-10ZはRenesasの電子工学アメリカ株式会社によって製造され、Stjkによって配られる。電子プロダクトの一流のディ.........

Time : Dec,13,2024
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製品パラメータ VN5770AKPTRSTM32は,STMmicroelectronicsが開発した32ビットマイクロコントローラ統合回路の一族である.STM32チップは,関連したグループに分類される.同様の32ビットARMプロセッサコアをベースとするシリーズ:Cortex-M0,Cor.........

Time : Dec,02,2024
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マイクロチップの技術AT27C256R-70JU PLCC-32の不揮発性メモリIC 記憶ICはデータおよびプログラム コードを貯えるように設計されている集積回路である。それは普通メモリ セル、住所デコーダーおよび感覚のアンプのような部品の範囲を、含んでいる。 記憶IC共通機能は下記のも.........

Time : Nov,29,2024
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精密0.15mm IC包装の基質の製作 適用:バンク カード、ICカード、SIMカード、ドラムの記憶電子工学、Sdカード、メモリ・カード、すべての種類のmemorのycard、MicroSDのMicroTFカード、フラッシュ・メモリ カード、DDRの半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、.......

Time : Nov,24,2024
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COFの2つの層、電気悩まされた液晶ドライブ、ICのパッケージの基質、パラジウム金、ICのパッケージ、PCBの生産 製品の説明 プロダクト区域:電気悩まされた液晶ドライブ 層の数:COFの2つの層 版の厚さ:0.15mm、 松下電器産業の文書PIGL042504-250MH、CU.........

Time : May,29,2024
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JEDEC ICの包装のための標準的なプラスチックJEDECのマトリックスの皿 ICの部品のためのカスタマイズされたJEDEC標準設計皿 JEDECの皿は破片包装テストに企業によって使用する包装の皿である。ICの破片が小さく、薄いので、企業は一般に傷および損傷を避けるために外的な保.........

Time : Jan,15,2025
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ADP1613ARMZ-R7力管理ICはSEPICの切換え調整装置ICのパッケージ8-TSSOP 8-MSOPを後押しする プロダクト状態 活動的...

Time : Nov,30,2024
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カスタマイズ可能なイヤホンパッケージスタイル 折りたたみ紙本型 プラスチック窓付きボックス 製品説明 製品名 イヤホンの小売パッケージボックス 材料 157g コーティング紙 + 1200g カードボード, 350g コーティング紙 機能 商品の表示.........

Time : Apr,11,2025
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高信頼性のIC包装のための複合材料処理でカスタマイズ可能な銀結合線 複合材料処理を高度に進めている パーソナライズ可能なシルバー・ボンドワイヤーは 高信頼性のICパッケージングの分野では 変革を遂げています 高純度銀で作られたこの結合線は 優れた電導性を有し IC で効率的な信号伝送を保証し.........

Time : Apr,17,2025
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3 / 4つのOZは銅ホイル、ICのパッケージの基質のための銅ホイルのペーパーを転がした 指定: AvailableThickness:12ミクロン70micron 利用できる幅:5-520のmm 利用できる長さ:500-5000 M コイルID:76のmm、152のmm 純度:9.........

Time : Mar,18,2025
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製品の説明 試験の化学洗浄セクションが付いているICの包装の部品自動クリーニング システムとして。SC830は高い洗浄能力FC包装のdefluxクリーニング システムである。 自動cleaing機械を包む810 ICがFCのパッケージ プロダクトの変化残余、soderの球および粒子を、.........

Time : Apr,17,2025
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円形ICのプラスチック包装の管透明なポリ塩化ビニールPSのPCのABS PETG IC包装 工場 完全なプラスチック工場 項目 明確なプラスチック パッキングの管 材料 ポリ塩化ビニール/PS/PC PP/ABS/PET.........

Time : May,30,2024
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Time : May,31,2023
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製品説明: クリストルICは,卓越した安定性と精度を提供するために設計された先進的な統合結晶振動器です.それは1.2mmの高さ,年3ppm ±の周波数老化, 10pFの出力負荷,保存温度範囲は -55°Cから+125°CこのクリスタルオシレーターICは,正確なタイミングと周波数制御を必要とするア........

Time : Jul,05,2024
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破片の工場IC包装のテストEMMC 5.1は記憶4gb 8gb 16gb 32gb 64gbを埋め込んだ ❤15+年の抜け目がない包装のテストの製造業者の❤ 深くカスタマイズされた埋め込まれたメモリー チップ 記述eMMCは頻繁にsmartphones.........

Time : Nov,29,2024
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C8051F761-GMRは半導体集成回路で 全世界の市場で競争力のある価格で オリジナル部品と新品を用意しています商品についてもっと知りたかったり 価格を低くしたい場合はオンラインチャットでご連絡ください!.........

Time : Dec,14,2024
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6つのPinのDILパッケージ様式の78613/4Cゲート ドライブ変圧器 記述: 786のシリーズは一般目的の脈拍の変圧器の広範囲の範囲である。公有地 適用は隔離のための一致ラインカップリングおよび一致をを含んでいる。装置はまた小さいで使用することができる ろ過の適用の共通モード チョークとして隔......

Time : Aug,23,2023
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高温乾燥Oven.pdf PID制御と包むICのための500C熱気の高温乾燥オーブン 製品の説明 高温乾燥オーブンは物理学についての予備加熱、乾燥、変更および化学テストに安定したテスト スペースを提供できる。それは温度の十分配分をする温度へのプラチナ抵抗の安定.........

Time : May,30,2024
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チップ 鋳造システム 半導体包装機器は主にTO,SOP,SSOP,TSSOP,DIP,SOT,ESOT,SOD,QFN,SMA,SMC,SMBF,MBF,JA,QFP,IPM,BGAPDFNOFPおよび他の半導体デバイス,IC,チップ1ストップ自動パッケージングテスト. 製品説明: 半導.........

Time : Apr,18,2025
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