フラッシュゴールド多層PCB

テレコミュニケーション3の層FR406のフラッシュの金多層PCBの製作 記述...

5u」液浸の金BGA 2.0ozの銅が付いている多層PCB板 層、多層4/6/8の層 材料、FR4のRoHSの承諾 PCBの厚さ、1.6mm+/-10% Eテスト100% 出て行くレポート、最終検査レポート、Eテスト レポート、Solderabilityのテスト レポート、Microsectionは......

車ISO/TS16949 ULのための多層液浸の金のサーキット ボードPCB 緑のはんだのマスクのために多層PCB板4つの層は、板厚さ1.6 mmであり、銅の厚さは1つのOZ/35 µmです。また、この多層PCB板の表面処理は液浸の金です。その最低の開きは0.4 mmであり.........

緑のはんだのマスクが付いているカスタマイズされた液浸の金多層 PCB Huaswin の電子工学はシンセン中国で創設される専門家のプリント基板の製造業者です。 私達のサービス Huaswin は最もよい電子サービスを提供しま.........

液浸の金穴電池の保護回路での多層PCBのサーキット ボードのマイクロ XCE PCBの技術仕様、Arton Taconic、年次標準的なmeterialロジャースIsola、F4B、TP-2、FR4、高いTGのハロゲンは放します層第1-16最低板厚さ2の層0.2mm4つの層0.4.........

6L FR4 TG170 HDI PCB板液浸の金多層PCBアセンブリ 6L HDI PCB FR4 TG170の青いサーキット ボードの液浸の金多層PCBアセンブリ 6L 1+N+1 HDI板 HDI PCBは何であるか。高密度結合（HDI） PCBsはプロジェクトのサイズそして大部分を減らしてい......

1. 液浸の金が付いている赤いSoldermask HAL FR-4多層PCB板についての詳細仕様 Categary 多層PCB 層 10L 材料 FR-4 表面処理 HAL シルクスクリーン 白い Soldermask 赤い 品質規格 IPCのクラス2の100%のEテスト 証明書 TS16949......

Immesionの金多層PCBのプリント基板医学機械のための8つの層...

50u」堅い金多層PCB板緑のはんだのマスク1ozの銅 項目 Spec 層 1~20 板厚さ 0.1mm-8.0mm 材料 FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高いTg、ロ......

HDI マイクロビア 多層 PCB 2n2回路板 中国から PCB パラメータ: 層数: 2 材料: FR-4 板の厚さ: 1.6mm 表面処理:浸し金 最小開口:0.1mm 外線幅/外線間隔:4.5/4.5ミリ 内線幅/線間隔: 4/3.5ミリ 特徴:HDI回路板 HDI PC.........

Zhengteの電子工学PCB&Belowsを含むPCBAの契約製造業サービス:SMTアセンブリを持つ良質の多層基質FR4 PCBの製造者はサンプルおよび大量生産2.Electronicの部品の調達のServics 3.PCBAアセンブリ サービスのための1.Fast PCBの製作を整備します......

製品の説明: 多層PCBは、単一の基板を形成するために一緒に結合された複数の基板材料の層で構成されるプリント基板の一種です。これらの基板は、高密度で複雑な回路設計に対応できるため、さまざまな電子デバイスやアプリケーションで広く使用されています。 当社が提供する多層PCBボード製品は、優.........

製品説明:多層PCBは,単一のボードを形成するために結合された基板材料の複数の層で構成される印刷回路ボードの一種である.これらのボードは,高密度および複雑な回路設計に対応する能力により,さまざまな電子機器およびアプリケーションで広く使用されています.. 当社の提供する多層PCBボード製品は,優れ........

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ULの承認2L&Multilayer多層PCBの製作16L RFID PCB PCBAの機能 PCBの製造業の機能 PCBの層: 18の層への1Layers （最高） 板厚さ: 0.13~6.0mm 最......

注文のサーキット ボードPCB新しいエネルギー車のマザーボード多層PCBの製作 必要な細部 原産地: 広東省、中国 基材: FR-4/アルミニウム/CEM-3/ロジャース 銅の厚さ: 0.5-4OZ/1Oz/2Ozまたは習慣 板厚さ:.........