bga電子のグラフィックチップ

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M29W256GH70ZA6E BGAのICメモリーの破片IC M29W256GH M29W256 製品の説明 部品番号M29W256GH70ZA6Eはチタニウムの技術によって製造され、Stjkによって配られる。電子プロダクトの一流のディストリビューターの1人として、私達は世界の上の.........

MCUは高い解決のカメラ、HI3531RFCV100のための電子ICの破片を統合した 商品は調節する:真新しい部分の状態:活動的無鉛/Rohs:不平機能:MCUタイプの取付け:表面の台紙パッケージ:BGA高いライト:電子ICの部品、電子集積回路、HI3531RFCV100電子ICの破片 高い解決の.......

Iphone ICの破片APL1096/343S00474力管理回路BGAのパッケージICの破片 APL1096/343S00474の製品の説明 APL1096/343S00474はICの破片-力管理回路、BGAのパッケージである。 APL1096/343S00.........

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AD9850BRSの電子工学ICの破片の集積回路の破片 CMOSの125 MHzの完全なDDSのシンセサイザ 物品目録 LF355 NSC 16+ DIP-8 SFC2309-20......

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16Bit 16MHz電子ICの破片の部品FDC2212QDNTTQ1 QFN 詳しい製品の説明 部品番号: FDC2212QDNTTQ1 日付コード: N/A 記...

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MPC5554MZP132 BGA 製品の説明 優秀な熱性能のためのXTの結合の技術 高められたなだれの機能 PCBへの直接統合のためのSMDのパッケージ 最大限に活用された転換の性能のための感覚ピン FAQ Q1:どの位あなたの受渡し時間はあるか。:グループ.........

製品の説明 集積回路電子ICの破片200mAはTPS7A6333QPWPRQ1を出力した 電子ICの破片テキサス・インスツルメント/TI TPS7A6333QPWPRQ1 ECADモジュール PCB記号、足跡及び3Dモデル.........

ALTERA チップ EP4CE55F23I7N サイクロン® IV E フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 484-BGA 製造者: インテル 製品カテゴリー: FPGA - フィールドプログラム可能なゲート配列 RoHS について 詳細 シリーズ:.........

電子部品 集積回路 (IC) AT91R40008-66AU AT91RM9200-CJ AT91RM9200-CJ-002 ATMEL TQFP BGA BGA256 IC 集積回路部品 仕様:AT91R40008-66AU AT91RM9200-CJ AT91RM9200-C......

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SMT BGAの電子工学X光線機械FPD 1000X拡大S7200 項目 S-7200 パネルの探知器 ピクセル ピッチ 85um 点検区域 600mmx600mm 探知器のタイルの角度 7......

0.63mm BGA電子SMT PCBAのターンキー アセンブリHASL ENIG 20の層 PCBAのプロジェクトの紹介 ABIS CIRCUITS Companyはサービス、だけでなく、プロダクトを提供する。私達は解決、だけでなく、商品を提供する。 PCBの生産から、部品に購入する部.........