bgaチップ交換

ともに、私達はそれをよりよくさせます!最もよいbgaの破片修理パートナーをして下さい!元のWDSの工場はここにあります!WDS-430 bgaの改善の場所1.の熱い販売の手動bgaのラップトップXBOX360 PS3のコントローラー修理WDS-430顕著な特徴のためのZM-5830 bgaの破片の取......

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半自動BGAチップ再加工ステーション WDS-650 技術パラメータ 1 電源 AC 110V/220V±10% 50/60Hz 2 総力 最大6400W 3 暖房の電力 上部温度区 1200W,第二温度区 1200W,IR温度区 4000W 4 位置付け方法 V型スロット,P.........

製品の説明: 他のBGA破片及びIC BCM88681CA1KFSBGの高性能900 Gbpsの双方向通信の切換え ALTERA電子ICの破片は広い応用範囲で使用することができるプログラム可能な論理からのアンプへ集積回路の破片である。それは頻度選択の広い範囲を、256KB、512KBお.........

BGA チップ 198PCS カスタム ジェデック トレイ 耐熱 MPPO 材料 JEDECトレイを設計し,製品に合った形状と積み重ねのニーズに合わせます. JEDECトレイは 完全なチップや他の部品を運搬し,処理し,保管するための標準化されたトレイで,生産量は12.7インチ×5インチの同じスケー.......

電気ICの抽出器BGAの破片の電子部品のグリッパーの吸引のペン修理用具の小さい破片は手用具を取る whatsapp:+8613424013606、Wechat:JoyLY0322 skype:sensenhenhao 破片は手を用具を使うそれに半導体を通して、電子工学、精密機.........

高度の精密:0.05mmの正確さおよび機能の一突きおよび場所機械SMT HW-T4-44F/50Fを取付けるBGAの破片 なぜ華魏郡野Chuangの一突きおよび場所装置を選びなさいか。 電子デバイスの大量生産に関しては、表面の台紙の技術は精密、質および速度の保障の重要な役割を.........

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EM4233破片カード/高く安全なISO15693 EM4233の破片の（EM4035およびEM4135破片を取り替える）概説はEM4233高く、合わせたセキュリティ レベルを提供する無接触の読み書き記憶を要求する適用の使用のために意図されている長期受動CMOS集積回路である。破片に含まれている構成......

代わりとなるルシアの顔料インク1つの時間の破片、取り替えの印刷インキのカートリッジ 記述: IMATECの多用性があるPFI-701インク カートリッジはキャノンのiPFシリーズ インク カートリッジの上限の多用性がある市場に焦点を合わせます。それは基盤として米国からの輸入された満ちるイン.........

2つの陶磁器の破片の取り替えのDukane 110-3122のトランスデューサーが付いている50mmの高い発電の超音波のコンバーター 指定: モデル HSD20 頻度 20のkhz.........

HP Monochrome LaserJetプリンター互換の交換チップリストで使用する HPレーザー408DN/MFP432FDN 330A/W1330A BK 5k...

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適用紹介: LEDの破片の明るさはそれで使用されるダイオード（発光ダイオード）の数によって決まる。もっとダイオードのこうしてより多くの数SMDの明るさ。現在、市場で利用できる最も明るいSMD LEDは一連の導かれた5050、5730にある 球根ランプのための高い明るさ18v 60m.........

CL13111202P4 12Wの軽く高いルクスの効力RA95商業軽いBridgeluxは破片LM80を導きました •3000K、80CRIのために典型的な155 lm/Wの効力 •密集した高い磁束密度の光源 •ユニフォーム、良質の照明 •最低70、80、および90のCRIの選択.........

AT24CM02-SSHD-B EEPROMの記憶IC 2Mbit I ² C 1 MHz 450 Ns 8-SOIC 記述: AT24CM02は消去可能な連続の2,097,152ビットおよびプログラム可能な読み取り専用を電気で提供する 記憶（EEPROM）は8ビットの262,144ワー.........

35のum銅の重量サービス4つの層のBGA PCBアセンブリFR4 1停止PCBA 球の格子配列（BGA）は包む集積回路に使用するタイプの表面台紙である。BGAのパッケージが永久にマイクロプロセッサのような装置を取付けるのに使用されている。それはパッケージのサイズおよび大きい数の単一.........

3 熱帯 マニュアル BGA タッチスクリーン 再加工ステーション & CE 紹介: A についてBGA 再加工ステーション電子機器の製造および修理に使用される専門ツールで,印刷回路板 (PCB) のボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントの再加工および修理を管理する.このステーション.........