bgaチップ交換

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WDS-520 組み込み真空ペンを備えた小さなBGA再作業ステーション 製品説明 私たちのBGAリワークステーション/BGAリボリングステーションは,ラップトップ,携帯電話,xbox 360,ps3,などでBGAチップを交換し修理するために広く使用されています. 主な利用者は店や工場を修理.........

5 モード ステップモーター CCD カラーアライナメント BGA リワークステーション 0 01mm モバイル電話用のマウント精度 BGAチップ修理 BGA リワーク機器 製品紹介 これはマニュアルBGA再加工ステーションプロのデスクトップ BGA 溶接・解溶接機器で,精密チップの保守と回路板........

BGAチップやパワーコンバータ基板にヒートシンクを取り付けるための、強力な接着強度を持つ耐久性のある熱伝導性粘着テープ TIA®800AL シリーズは、マイクロプロセッサやその他の電力消費型半導体にヒートシンクを接着するために広く使用されています。これらのテープは、強力な接着強度と良好な.........

製品の説明: 他のBGA破片及びIC BCM88681CA1KFSBGの高性能900 Gbpsの双方向通信の切換え ALTERA電子ICの破片は広い応用範囲で使用することができるプログラム可能な論理からのアンプへ集積回路の破片である。それは頻度選択の広い範囲を、256KB、512KBお.........

電気ICの抽出器BGAの破片の電子部品のグリッパーの吸引のペン修理用具の小さい破片は手用具を取る whatsapp:+8613424013606、Wechat:JoyLY0322 skype:sensenhenhao 破片は手を用具を使うそれに半導体を通して、電子工学、精密機.........

BGA チップ 198PCS カスタム ジェデック トレイ 耐熱 MPPO 材料 JEDECトレイを設計し,製品に合った形状と積み重ねのニーズに合わせます. JEDECトレイは 完全なチップや他の部品を運搬し,処理し,保管するための標準化されたトレイで,生産量は12.7インチ×5インチの同じスケー.......

高速硬化UV硬化接着剤 高速硬化UV硬化接着剤は、BGAチップの補強および部品底面固定用に特別に配合された、透明黒色のLED硬化型接着剤です。高い接着性と優れた柔軟性、低収縮率、低誘電率、高いチクソ性、優れた色視認性による容易な塗布、LED 3～5秒の高速硬化を実現し、デリケートな電子部品に信頼性の......

高度の精密:0.05mmの正確さおよび機能の一突きおよび場所機械SMT HW-T4-44F/50Fを取付けるBGAの破片 なぜ華魏郡野Chuangの一突きおよび場所装置を選びなさいか。 電子デバイスの大量生産に関しては、表面の台紙の技術は精密、質および速度の保障の重要な役割を.........

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EM4233破片カード/高く安全なISO15693 EM4233の破片の（EM4035およびEM4135破片を取り替える）概説はEM4233高く、合わせたセキュリティ レベルを提供する無接触の読み書き記憶を要求する適用の使用のために意図されている長期受動CMOS集積回路である。破片に含まれている構成......

代わりとなるルシアの顔料インク1つの時間の破片、取り替えの印刷インキのカートリッジ 記述: IMATECの多用性があるPFI-701インク カートリッジはキャノンのiPFシリーズ インク カートリッジの上限の多用性がある市場に焦点を合わせます。それは基盤として米国からの輸入された満ちるイン.........

2つの陶磁器の破片の取り替えのDukane 110-3122のトランスデューサーが付いている50mmの高い発電の超音波のコンバーター 指定: モデル HSD20 頻度 20のkhz.........

適用紹介: LEDの破片の明るさはそれで使用されるダイオード（発光ダイオード）の数によって決まる。もっとダイオードのこうしてより多くの数SMDの明るさ。現在、市場で利用できる最も明るいSMD LEDは一連の導かれた5050、5730にある 球根ランプのための高い明るさ18v 60m.........

CL13111202P4 12Wの軽く高いルクスの効力RA95商業軽いBridgeluxは破片LM80を導きました •3000K、80CRIのために典型的な155 lm/Wの効力 •密集した高い磁束密度の光源 •ユニフォーム、良質の照明 •最低70、80、および90のCRIの選択.........