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BGAチップやパワーコンバータ基板にヒートシンクを取り付けるための、強力な接着強度を持つ耐久性のある熱伝導性粘着テープ TIA®800AL シリーズは、マイクロプロセッサやその他の電力消費型半導体にヒートシンクを接着するために広く使用されています。これらのテープは、強力な接着強度と良好な.........

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Iphone ICの破片APL1096/343S00474力管理回路BGAのパッケージICの破片 APL1096/343S00474の製品の説明 APL1096/343S00474はICの破片-力管理回路、BGAのパッケージである。 APL1096/343S00.........

高密度BGA組立サービス - 精密溶接とX線検査のための統合ソリューション *BGAアセンブリとは? BGA組 (ボールグリッド配列組)高密度包装技術で,チップは"ミニチュア溶接ボール"の配列によってPCBに直接溶接される.超微細な電気接続を実現するために チップの下部に小さな溶......

プログラム可能な統合されたICのチップ製造業者XQR17V16CC44V XILIN BGA 集積回路の破片XQR17V16CC44V XILIN BGA 詳しい製品の説明 ブランド: XILIN 部品番号:.........

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