2u printed circuit board assembly

FR4 4層PCBの製造業者1.6mm 1Oz 2Uの」プリント基板 アセンブリ サービス 1. 詳細仕様 材料 FR4 板厚さ 1.6mm 表面処理 無鉛 銅の厚さ 1/1/1/1/1/1O......

高いTG FR4のプリント基板アセンブリ厚いCoppoer ENIG 2U」 詳細仕様: 層 4 材料 FR-4 板厚さ 1.6mm 銅の厚さ 2oz 表面処理 ENIG 2U」 Soldmask及びシルクスクリーン 緑及び白 品質規格 IPCのクラス2の100%のEテスト 証明書 TS16949......

4層柔軟なFPC印刷回路板組 私の近くでFPC柔軟PCB工場のスマートドアロック PCB層 4L 頑丈で柔軟 柔軟性 PCB 材料 銅 処理のカスタマイズ そうだ 銅製のフィルム カレンダー化銅 断熱材料 PI PCBの.........

HDI PCB 10の層1.2MMの厚さの液浸の金2U' FR4の基質 PCBの指定: 1つの部品番号: HDIPCB0026 2つの層の計算:10層HDI PCB 3終了する板厚さ:1.2MM 4つの穴の構造:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L3-L4 0.........

ENIG 2u 6層の多層印刷配線基板2.4mmの緑のはんだのマスク 多層印刷配線基板のプリント基板 アセンブリ注文のプリント基板PCBアセンブリ 6L堅いプリント基板 最高の層は32layer、見直す必要がある≥20なら層である。 最高の終わりのパネルのサイズは>6.........

HDI PCBはである何8つの層ISO9001 FR-4 HASL EING 2u " HDI PCB板製造業およびアセンブリ製造業者か。IPC-2226は慣習的なプリント基板（PCB）より単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のプリント基板とHDIを定義する。それらに微妙な一線およびスペース≤ ......

商品のカスタマイズ: 製品種類 硬式印刷回路板の組立 層 4層 表面仕上げ 浸水金 銅の厚さ 1OZ ソーダーマスク 緑色 RoHS はい 応用: 私たちの硬いPCBA製品は,以下を含む,但しこれらに限定しない,様々なアプリケーションの機会とシナリオに.........

プロトタイプHDI PCB板8はプリント基板ENIGの2uを」表面処理層にします 私達のULの承認され、ISOによってみなされているPCBの植物および社内PCBアセンブリ設備によって、私達にあなたのPCBにあらゆる解決があり、契約製造業は必要とします。 つながれる中国のそして.........

18 layersPCB、SMTPCBアセンブリFR-4+TG180の厚さ3.50mmの緑のはんだのマスクの銅1OZ AOIのX線機能テスト セリウム 製品の説明 プロダクト区域:工業製品 プロダクト構造:18 layersPCB、FR-4+TG180の構成の購入、SMT+PIDの高.........

FR4 TG135の2層PCB ENIG 2uの表面0.075mm FR4 TG135はプリント基板（PCBs）の製造で使用される基質材料である。操作の間に機械か電気特性をことを失わないで適当な温度に抗できることを135°Cのそのガラス転移点（Tg）は示す。2層PCBはFR4 TG135材料.........

6層のゴールドフィンガーボードのPCB製造 1.2mm厚さ,インペデンス,浸泡金 2u"+電気金指 30u" 6層のゴールドフィンガーボードのPCB製造 GSSMT 多層PCB PCB製造プロセス HDIPCB (高密度インターコネクト) PCB組み立てサービス 柔軟.........

迎合的なENIG 2U」HDIのプリント基板0.1mm Drilの穴6の層ROHS 詳細仕様 物質的なFR4終わり板厚さ1.6MMFinshの銅の厚さ1OZ層6はんだのマスク色の緑シルクスクリーンの白表面処理ENIG2U」カスタマイズされる終了するサイズ PCB.........