よい流動性の電子工学のためのEncapsulants 2部のシリコーンのPottingの混合物そして160のエラストマー

よい流動性の電子工学のための2部のシリコーンのPottingの混合物そしてEncapsulants

製品の説明

MCのシリコーンは電気の、電子およびエネルギー適用場合の多様な解決のためのいろいろシリコーン ベースのポリマーを渡す。シリコーンのencapsulantsは完全に電子回路部品を埋め込むのに使用される保護材料である。通常、またそれらが回路を湿気および他の汚染物の悪影響から保護し、電気絶縁材を高い電圧に提供し、熱および機械圧力から回路および相互連結を保護するのに使用されている。

MCのシリコーンのencapsulantsはsolventlessように、2部品の液体の構成のキット供給される。多数は比率（およびB）パートAを混合する1:1のために設計されている。2つの液体の部品が完全に混合されているとき、混合物は適用範囲が広いエラストマーに治る。あるプロダクトは室温で他が熱によって治るように設計されている間、治る。

特徴
•よい流動性
•室温か熱によって加速される治療
•適当な熱伝導性
•UL 94V-0

利点
•温度によって制御される急速で、多目的な治療の処理
•加えられた炎の抵抗を要求することは使用のために考慮することができる

構成
•白くおよび黒い/ダーク グレー
•1つから1つの組合せの比率
•Polydimethylsiloxane

電子PottingのシリコーンCompound&の技術的なデータ用紙は内部に閉じ込める

注:25°Cでの55%の相対湿度の後の治癒テストされる機械および電気パフォーマンス データ7日;すべてのテスト データは平均値である。

混合およびDE-AIRING
これらのプロダクトは製造業界で非常に強く、プロセスを可能にし、そして装置の変化を分配する1つから1つの組合せの比率で供給される。ほとんどの場合非放送は要求されない。

表面の準備
付着を要求する適用では起爆剤はシリコーンのencapsulantsの多数に要求される。最もよい結果のために、プライマーは非常に薄い、均一コーティングで加えられ、次に適用の後でふき取られるべきである。適用の後で、それはencapsulantシリコーンの適用前に完全に治るべきである。

PROCESSING/CURING
完全に混合されたシリコーンのencapsulantsは注がれるかもしれなかったり/それが治る容器に直接分配した。心配は空気わなに掛ける事を最小にするために取られるべきである。実用的な場合、/分配する注ぐことは真空の下で特に鉢植えまたは内部に閉じ込められて部品に多くの小さい空間があればされるべきである。この技術が使用することができなければ単位はencapsulantシリコーンが分配されて注がれた後避難するべきである。MCのシリコーンのencapsulantsはどちらかの室温であるかもしれない（治る25 °C/77 °F）か熱。

ポット・ライフおよび治療率
治療の反作用は混合プロセスから始まる。最初に、治療は固体エラストマーへのゲル化そして転換に先行している粘着性の漸進的な増加によって立証される。ポット・ライフは必要な時間と粘着性がパートAの後で倍増することができるBは（基盤および治癒代理店）温度および適用扶養家族非常に混合され、であるように定義され。データ テーブルを参照しなさい。

限定
このプロダクトは医学か薬剤の使用のために適したようにテストされないし、表されない。

電子Pottingのシリコーンの包装は内部に閉じ込める

パックはドラムごとの20kgそして200kgで利用できる。

電子Pottingのシリコーンの貯蔵及び交通機関は内部に閉じ込める

使用可能な生命および貯蔵

保存性は製造日付後の12か月を過す。
容器は閉鎖した堅く保たれるべきで、頭部またはエア スペースは最小になった。部分的に満ちた容器は窒素のような乾いた空気か他のガスと、清浄になるべきである。湿気への露出は付着を減らし、泡を形作らせることができる。長い一定期間の間貯えられた注入口のハイ レベルを含んでいるEncapsulantの文書は分離を防ぎ、示談する混合する前に普通揺り動かされるか、または転がるべきである。