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熱伝導性の1:1の組合せの比率の電子工学のPottingのための液体のシリコーンのEncapsulant RTV160のエラストマーのキット
製品の説明
シリコーンのEncapsulant 160のシリコーン エラストマーはencapsulant供給一般的なpottingの電源の供給のために使用される2部品、室温または熱治癒である。それによい流動性、適当な熱伝導性および炎の抵抗がある。
典型的な使用
概要のpottingの適用:電源、コネクター、センサー、産業制御、変圧器、アンプ、高圧抵抗器のパック、リレー。
利点
温度によって制御される急速で、多目的な治療の処理
加えられた炎の抵抗を要求することは使用のために考慮することができる
特徴
1:1の割合の容易な組合せ
低い粘着性、よい流れの能力
室温の治療または治療を熱するため
熱伝導、炎の抵抗
溶媒なし
電子Pottingのシリコーンの指示を使用してCompound&は内部に閉じ込める
1. 準備:コーティングの表面をきれいにしなさい、錆、塵、オイルの土を取除きなさい。
2. 注ぐこと:シリコーンの重量を量れば完全の触媒正しく、組合せのシリコーンのパートAおよびパートB真空ガス抜き処理の後で電子部品/表面に、かける。
3. 治癒:室温の治療か加熱の治療は両方実行可能である。
それは開いたの上の後使用はずであるパッケージ、材料は涼しい場所でよく密封した保たれなければなり、空気のcontactwithmoistureから避けるべきである。
電子PottingのシリコーンCompound&の技術的なデータ用紙は内部に閉じ込める
| 項目いいえ。 | RTV160 |
| 治る前 | |
| 出現 | :赤レンガ色B:透明 |
| 粘着性（mPa.s 25の°C） | 3000~6000 |
| 密度（g/cm3 ） | 1.57±0.02 |
| ワーキング・ライフ（分25の°C） | 30 |
| 治癒時間（hrs） | 24 |
| 100°Cの加熱（分） | 10 |
| 治癒の後 | |
| 硬度（A）海岸 | 50~60 |
| 絶縁破壊の電圧kv/mm 25°C | ≥20 |
| 容積抵抗のohm*cm | 1*1015 |
| 引張強さMpa | ≥0.6 |
| 熱伝導性cm/°C | 0.525*10-3 |
| 働く温度の°C | -30~200 |
注:25°Cでの55%の相対湿度の後の治癒テストされる機械および電気パフォーマンス データ7日;すべてのテスト データは平均値である。
混合およびDE-AIRING
これらのプロダクトは製造業界で非常に強く、プロセスを可能にし、そして装置の変化を分配する1つから1つの組合せの比率で供給される。ほとんどの場合非放送は要求されない。
表面の準備
付着を要求する適用では起爆剤はシリコーンのencapsulantsの多数に要求される。最もよい結果のために、プライマーは非常に薄い、均一コーティングで加えられ、次に適用の後でふき取られるべきである。適用の後で、それはencapsulantシリコーンの適用前に完全に治るべきである。プライマー使用法に関する別の説明事項は個々のプライマーに特定の情報シートで見つけることができる。
電子Pottingのシリコーンの包装は内部に閉じ込める
パックはドラムごとの20kgそして200kgで利用できる。
電子Pottingのシリコーンの貯蔵及び交通機関は内部に閉じ込める
よく密封される涼しい及び乾燥した場所で強い日光、熱および店からのそれを、保ちなさい。それは12か月の保存性を過す。
それはnon-dangerous商品としてなでられ、運ぶことができる。