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処理 パーソナライズされた 高透明ゼリー シリコンジェル PCB回路板 防震 修復可能な電子シリコンジェル
特徴
1安定した物理的および化学的特性,高温耐性 -60~230°C
2低粘度,使いやすさ,固体フィラーがない,完全に透明で,密封部品を観察しやすい.
3. 繰り返し操作,修理可能性,高い柔軟性,非常に低い収縮率が可能です.
4防塵,防湿,防衝撃,保温,その他の性能
5固化後,表面は自然に粘着性になり,プライマーの必要なくほとんどの基板の物理的粘着性を高めます.
6. 室温または加熱で固めることができ,より高い温度で固めるのが速く,固める時間は自由に制御できます.
製品説明:
この製品は,非常に柔らかい,低交差密度添加シリコンゴムです. それは,低粘度液体です.添加シリコンゴムの一般特性に加えて柔らかい性質と優れた介電隔熱特性により,幅広い温度と湿度範囲で良好な衝撃吸収,耐湿性および密封性を持っています.
製品の特徴:
1中温固化,固化時間は異なる温度に応じて調整できます.
2固化前には低粘度シリコンオイルで,固化後にはゲルエラストーマーです.
物理的特性:
| 硬化前の特性 | ||
| 構成要素 | コンポーネントA | コンポーネントB |
| 色 | 透明性のある液体 | 透明性のある液体 |
| 粘度 ((cp s. 25°C) | 800円2000円 | 800・1800 |
| 相対密度 (mpa•s) | 1.0 〇 112 | 0.98.102 |
| 混合比 | A:B=1:1 | |
| 混ぜた後の粘度 (cp s. 25°C) | 800 円1500 | |
| 動作時間 (25°C) | 2時間 | |
| 穿透率 (1/10mm) |
~ |
|
| 固化条件 (120°C) | 20~30分 | |
|
固化特性 |
0・10 | |
指示:
1混ぜる前に,成分Aは手動または機械的に適切に混ぜ,成分Bは使用前に密閉状態で完全に揺さぶらなければなりません.
23. 施工前には,施用材料に固定する必要がある場合,使用前に固定できるかどうかを確認し,それを適用してください.Aの重量比に従って重量化して混ぜてくださいB = 1:1粘着剤を塗る前に よく混ぜます
パッケージ:
この製品はグループあたり40kgです.
構成要素Aは20kg (樽で),構成要素Bは20kg (樽で)
保存と輸送:
1涼しく乾燥した場所に保管します. 保存期間は6ヶ月 (25°C) です.
2保存期間を超えた製品は,使用前に異常を確認する必要があります.
3コロイドの成分AとBは密閉して保管し,輸送中に漏れを注意してください!
4"このような製品は危険でない物であり,一般化学品として輸送することができます.
