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回路基板LEDドライバ電源モジュール防水二液性絶縁ポッティング接着剤用カスタマイズ10:1シリコーンポッティングコンパウンド
HN-8808, 二液性、低粘度のポッティングコンパウンドで、室温で軟質ゴムに硬化します。
主な用途
主に回路基板、LED電源、防水電源、自動車電子モジュール、電気製品、光源、ランプ、およびその付属品のポッティング保護に使用されます。特に、アルミニウム基板への接着剤要件があるポッティングに。* 使用方法 *
用量に応じて、A：B = 10：1の割合で混合した後、金型に注ぎます。表面の気泡を取り除き、室温で硬化させます（割合は実際のニーズに応じて調整できます。成分Bの割合が大きいほど、硬化が速くなります）。
混合前
| A | ||
| B | 外観 | |
| 黒色液体 | 主成分 | 主成分 |
| ポリシロキサン（シリコーン） | 粘度（cP）（GB/2794-1995） | 粘度（cP）（GB/2794-1995） |
| 2000-2600mpa's | 20-30 | 密度（g/cm³）（GB/2794-1995） |
| 1.40±0.02 | - | A+B混合後 |
| 外観 | ||
| 黒色液体 | 主成分 | |
| ポリシロキサン（シリコーン） | 粘度（cP）（GB/2794-1995） | |
| 2000-2600mpa's | 密度（g/cm³）（GB/2794-1995） | |
| 1.40±0.02 | 可使時間（25℃、分） | |
| 40-60 | 硬化時間（25℃、時間） | |
| 4-6 | 硬度（ショアA）（GB/T531-1999） | |
| 30-40 | 体積抵抗率Ω・cm（GB/T 31838.2-2019） | |
| ≥5.0×10 14 | 熱伝導率（W/M▪K）（GB/T 38712-2020） |
| 0.5±0.1 | 絶縁破壊強度（kv/mm） |
| ≥14 | 誘電率 |
| ≤3.5 | 引張伸び（％） |
| ≤100% | アフターサービス |
完全な製品技術情報を提供します。
