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10シリコンポッティング化合物 2 成分 耐火性 絶縁 ブラック 高品質 樹脂 回路板 電源モジュール 電子
HN-8808 二成分室温固化ポットシリコン
製品仕様
| 違う 違う | ポイント | 技術要求 |
|---|---|---|
| 1 | 外部 | 透明 / 白 / グレー液体 |
| 2 | 粘度 mPa.S (硬化前) | A: 2000 B: 50 |
| 3 | 固有重量 (23°C) | 0.98 |
| 4 | 稼働時間 (h, 25°C) | 1時間2時間 |
| 5 | 完全に硫化する時間 (min, 25°C) | 8時12分 |
| 6 | 硬さ (JIS A) | 25A |
| 7 | 容積抵抗性 (Ω·cm) | ≥1×1014 |
| 8 | 断熱電圧の強度 (kV/mm) | 18・25 |
| 9 | ダイレクトリ常数 (1MHz) | 2.5.30 |
| 10 | ダイレクトリック損失 (1MHz) | ≤4×10−3 |
| 11 | 熱伝導性 (W/m·K) | 0.1 ¥0.20 |
製品概要
HN-8808は,低粘度で2組成の室温固化シリコンで,固化後に柔らかいゴム材料を形成する.優良な耐湿性があり,幅広い温度範囲 (-57°C~250°C)電子機器や家電の密封,ポット化,隔熱に適しています
製品の特徴
温度耐久性範囲: -57°C~250°C 極端な環境に適しています
優れた電気性能: 厳しい条件下でも良い電気性能を維持する.
環境に優しい安全:無毒,無臭,腐食性,拡大性
強い粘着性:金属 (アルミ,鉄),アクリル,PCプラスチックに良好な粘着性があり,防水密封性能を向上させる.
応用分野
電子機器:PCBポット,センサー密封,LEDパッケージング
家電:防水密封,隔熱保護
産業用機器:衝撃防止,汚れ防止,コーティング保護
ガイドライン
A:B = 10:1 の比で混ぜて模具に注ぐ.
表面の泡を取り除き,室温で固める (比率は実際の必要に応じて調整できます.成分Bの比率が大きいほど,固化が速くなります).
パッケージの仕様
コンポーネントA: 10kg/20kgのプラスチック樽
コンポーネントB: 1kgのプラスチック樽
