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20PIN SMT SFP+のコネクターによって組み合わせられた単一の港SFP+のおりの出版物適合は10Gbpsを適用しました
1. 47111-04N011 SFP+のおりの概観
| GLGNET P/N | 47111-04N011 |
| 記述 | 1x1 SFP+のおりアセンブリ脱熱器無し、インジケータ・パイプ無し |
| 港構成 | 単一の港 |
| EMIのばね | はい |
| インジケータ・パイプ | いいえ |
| 脱熱器 | いいえ |
| おりボディ深さ（mm） | 48.7 |
| おりボディ高さ（mm） | 9.65 |
| おりボディ幅（mm） | 14.7 |
| Pinの長さ（mm） | 3.05 TYP |
| 土台のタイプ | 出版物適合 |
| 盾材料 | 0.25mmの厚さのcoppy合金 |
| EMIのばね材料 | 0.1mmの厚さのcoppy合金 |
| 表面のめっき | ニッケル メッキ |
| 推薦されたPCBの厚さ | 2.36mm、（分1.57mm） |
| 評価される流れ | 0.5最高の@ 30℃ |
| 実用温度 | -40から+85 ℃ |
| 保管温度 | -40から+85 ℃ |
| 迎合的なRoHS | はい |
2. 47111-04N011 SFP+のおりの機械条件
| 項目 | Qualtifiedの結果 | テスト条件 |
| 耐久性 | 傷つく。 | 速度:25mm/分 周期:250の周期 |
| おりの保持（掛け金 おりの強さ） |
110N Min。 | 速度:25mm/分 |
| おり出版物適合の挿入力 | 1x1おり:最高500N。 1x2おり:最高600N。 1x4おり:最高1300N。 1x6おり:最高1330N。 |
速度:100mm/分 |
| おり出版物適合の抽出 力 |
1x1おり:60N Min。 1x2おり:60N Min。 1x4おり:80N Min。 1x6おり:100N Min。 |
速度:100mm/分 |
3. 47111-04N011 SFP+のおりの環境要求事項
| 項目 | Qualtifiedの結果 | テスト条件 |
| はんだの能力（すくいのおりのための特別な応用） | 接触のはんだ付けする区域:95% Min。 | 温度:245±5℃ 持続期間:5±1sec |
| はんだ付けする熱（すくいのおりのための特別な応用）を振る抵抗 | 傷つく | 温度:260±5℃ 持続期間:5±1sec. |
| 熱テスト | 傷つく | 温度:115±5℃ 持続期間:250H |
| 塩スプレー | 傷つく | 持続期間:48H |
4. GLGNET SFP+のおりの特徴および利点
| 1. 単一の港の、連動のおよび積み重ねられた構成で利用できる | |||||||||
| 2. 多数構成のおり、 提供のエラストマー ガスケットかより高いデータ転送速度でEMIの原子格納容器に演説するEMIのばね。 |
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| 3. 土台のおりを膨らます腹は設計をまた利用できる可能にすることです 耐震補強の柔軟性 |
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| 4. SFP+のコネクターは16までのGbps信号の速度を支えるように設計され、SFPと下位互換です。 | |||||||||
| 5. 熱を散らす操作能力の視覚証明および機能のために脱熱器およびインジケータ・パイプの選択と利用できるそれから高められた性能をおよびより長く可能にして下さい トランシーバーのライフサイクル |
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| 6. SFP+の光学トランシーバー、16 Gb/sまでのサポート アプリケーションと互換性がある20pin SMTのコネクターによって組み合わせて下さい | |||||||||
| 7. 使用はSFPのコネクターと下位互換である20位置のコネクターを高めました |
5. GLGNET SFP+のおりの塗布
議定書による適用
6. GLGNETの利点
7. 47111-04N011 SFP+のおりのMechnicalのデッサン
8. 20pin SFP+のコネクターのMechnicalの組み合わせられたデッサン（47030-00J191）