GLGNET P/N	47034-00N011
記述	脱熱器、インジケータ・パイプ無しが付いている1x2 SFP+のおりアセンブリ
港構成	連動の2つの港
EMIのばね	はい
インジケータ・パイプ	いいえ
脱熱器	はい
おりボディ深さ（mm）	48.7
おりボディ高さ（mm）	9.65
おりボディ幅（mm）	28.95
Pinの長さ（mm）	3.05 TYP
土台のタイプ	出版物適合
脱熱器総高さ	15.05
盾材料	0.25mmの厚さのcoppy合金
EMIのばね材料	0.1mmの厚さのcoppy合金
クリップ材料	0.25mmのステンレス鋼
表面のめっき	ニッケルメッキ
推薦されたPCBの厚さ	1.5MM分
脱熱器材料	アルミニウム
評価される流れ	0.5最高の@ 30℃
実用温度	-40から+85 ℃
保管温度	-40から+85 ℃
迎合的なRoHS	はい

2. 脱熱器機械条件の47034-00N011 SFP+のおり

項目	Qualtifiedの結果	テスト条件
耐久性	傷つく。	速度:25mm/分周期:250の周期
おりの保持（掛け金おりの強さ）	110N Min。	速度:25mm/分
おり出版物適合の挿入力	1x1おり:最高500N。 1x2おり:最高600N。 1x4おり:最高1300N。 1x6おり:最高1330N。	速度:100mm/分
おり出版物適合の抽出力	1x1おり:60N Min。 1x2おり:60N Min。 1x4おり:80N Min。 1x6おり:100N Min。	速度:100mm/分

3. 脱熱器環境要求事項の47034-00N011 SFP+のおり

項目	Qualtifiedの結果	テスト条件
はんだの能力（すくいのおりのための特別な応用）	接触のはんだ付けする区域:95% Min。	温度:245±5℃ 持続期間:5±1sec
はんだ付けする熱（すくいのおりのための特別な応用）を振る抵抗	傷つく	温度:260±5℃ 持続期間:5±1sec.
熱テスト	傷つく	温度:115±5℃ 持続期間:250H
塩スプレー	傷つく	持続期間:48H

4. GLGNET SFP+のおりの特徴および利点

1. 単一の港の、連動のおよび積み重ねられた構成で利用できる
2. 多数構成のおり、提供のエラストマーガスケットかより高いデータ転送速度でEMIの原子格納容器に演説するEMIのばね。
3. 土台のおりを膨らます腹は設計をまた利用できる可能にすることです耐震補強の柔軟性
4. SFP+のコネクターは16までのGbps信号の速度を支えるように設計され、SFPと下位互換です。
5. 熱を散らす操作能力の視覚証明および機能のために脱熱器およびインジケータ・パイプの選択と利用できるそれから高められた性能をおよびより長く可能にして下さいトランシーバーのライフサイクル
6. SFP+の光学トランシーバー、16 Gb/sまでのサポートアプリケーションと互換性がある20pin SMTのコネクターによって組み合わせて下さい
7. 使用はSFPのコネクターと下位互換である20位置のコネクターを高めました

5. GLGNET SFP+のおりの塗布

議定書による適用

6. GLGNETの利点

7. 脱熱器Mechnicalのデッサンが付いている47034-00N011 SFP+のおり

8. 20pin SFP+のコネクターのMechnicalの組み合わせられたデッサン（47030-00J191）

1x2 SFPのプルはピギーバック脱熱器出版物適合10Gbpsのイーサネットのおりを保護します

SFPの解決