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0.25 Mmの厚さSFPのおりのコネクター1 x 6は1部分によって押された形作られた金属を積み重ねました
SFP+のおりおよびトランシーバーの設計はまたXFP、X2、EXNPAKより密集しています、要しましたより低いです、より高い伝達速度およびより長い伝送距離を必要とするネットワーキングおよびテレコミュニケーション分野でますます普及するようになっています;
GLGNETによって供給される統合されたコネクターのない一連のSFP+の連動の容器のおりアセンブリ。SFPの小さい形態–製品の範囲とプラグイン可能な要因はネットワーキング、テレコミュニケーションおよびデータ センタ工業の適用のために設計されています。高速I/Oデバイスの次世代は、支持の10 Gbit/sのイーサネットInfiniBandデータ転送速度の条件を高めました。出版物適合の銅合金のおりはEMIのばねまたはEMIのガスケットの変形を提供し、あるSFP+光学モジュールおよびケーブル会議と十分に下位互換です。
GLGNETに変化SFPのおりプロダクトがあります:
GLGNETはSFPのおり+ SFPのコネクターの合計の解決を支えます;SFPのおりは統合されたインターフェイス・コネクタによってただ一緒に結合することができること繊維のケーブル会議が付いているSFPのトランシーバーを挿入する必要があって下さい。
さらに、注文の別のSFP+のおりへのGLGNETサポート、続きます私達のカスタム化サービス:
1. GLGNET SFP +おり（47037-00N011）の構造:
| 製品の説明 |
1つx 6つは統合されたインターフェイスなしでEMI指のばねの出版物適合の台紙のタイプが付いているSFP+のおりを、積み重ねました |
| おりの長さとSFP | 48.7 mm |
| おりの幅とSFP | 85.95 mm |
| おりの高さとSFP | 9.75 mm |
| おりの出版物適合Pinの長さとSFP | 2.05 mm |
| おりの単一の港の幅とSFP | 14.0 mm |
| おりの単一の港の高さとSFP | 8.95 mm |
| 出現 | 熱放散の穴が付いている一つのStampledそして形作られた金属のおり、 |
| インジケータ・パイプ | なしで、要求に応じてカスタマイズされるセリウムはできます |
| 脱熱器 | なしで、要求に応じてカスタマイズされるセリウムはできます |
| Monutのタイプ | 出版物適合の台紙のタイプ |
| おり材料 | 銅合金厚さ0.25 mmの |
| EMIのガスケット | なし |
| EMIタブのばね | によって、よりよいEMIの保護を提供して下さい |
| 材料を切て下さい | ステンレス鋼 |
2. GLGNET SFP+のおり（47037-00N011）の製品利便:
| 項目 | 利点 |
| テープおよび巻き枠で包まれるMTの設計 | PCBに容易な一突きおよび場所を保障します |
| 出版物適合、はんだポストおよびPCI （1°）版で利用できる単一の港のおり;出版物適合版で利用できる連動のおり | さまざまな板厚さおよび組立工程の使用を可能にします |
| 出版物適合の尾は単一および連動のおりのための腹に腹塗布を収容します | PCBの不動産の最もよい使用を保障します |
| 挿入された場合モジュールによって方向づけられる「腹に腹」 | 港からのモジュールの取り外しの容易さ |
| SMTの発光ダイオード（LED'S）との使用のための統合されたインジケータ・パイプ | ユーザーにポート ステータスおよび活動のフィードバックを提供します |
| 独特な親指の掛け金 | 直観的な圧搾を引き掛け金を降ろすメカニズム提供し、 |
| ホットプラグ対応のトランシーバー | 挿入をシステムの下で動力を与えないでプラグの取り外し可能許可すれば |
| PCBへの出版物適合の終了 | はんだ付けし、応用費用を下げ、そしてはんだ関連の問題を避けるEliminates |
| 連動のおりに360°エラストマー ガスケット、ばね指および多数地面ピン位置があります | provides斜面に保護するEMIを進めました |
| エラストマーまたは金属のガスケット | 優秀なEMIの保護のための2つの選択 |
| 亜鉛によってダイカストで形造られるbackshells | 360°電子磁気干渉の(EMI)の保護を提供して下さい |
3. GLGNET SFP+のおり（47037-00N011）の塗布:
4. GLGNETの利点:
5. Mechnicalのデッサン
次のデッサンからのDemensionsの細部を知ることができます
