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EMIのガスケットが付いている2x4繊維のメス コネクタ10Gbpsのデータ転送速度SFP+のおりのコネクター
1. 47026-03M321は8港SFP+のおりのコネクターEMIのガスケットの概観を積み重ねました
| GLGNET P/N | 47026-03M321 |
| 記述 | 2x4は8 EMIのガスケットが付いている港SFP+のおりのコネクターを積み重ねました |
| 港構成 | 8つの港積み重ねられる |
| EMIのばね | はい |
| インジケータ・パイプ | なし |
| 脱熱器 | いいえ |
| EMIのガスケット | はい |
| おりボディ深さ（mm） | 63.25 |
| おりボディ高さ（mm） | 30.2 |
| おりボディ幅（mm） | 57.25 |
| おりPinの長さ（mm） | 3.05 TYPの出版物適合 |
| 信号ピンの長さ（mm） | 2.07 TYPの出版物適合 |
| 土台のタイプ | 出版物適合 |
| 盾材料 | 0.25mmの厚さのcoppy合金 |
| EMIのばね材料 | 0.1mmの厚さのcoppy合金 |
| 接触ターミナル材料 | 青銅0.2 mmの蛍光体 |
| コネクター ハウジング材料 | ガラスによって満たされる熱可塑性の黒 |
| インジケータ・パイプ材料 | NA |
| インジケータ・パイプ ハウジング材料 | NA |
| おりの表面のめっき | ニッケル メッキ |
| 接触ターミナルめっき | 15U」金張り、利用できる30U」 |
| はんだの末端のめっき | スズメッキをすること |
| 推薦されたPCBの厚さ | 2.36 （分1.57） |
| 評価される流れ | 0.5最高の@ 30℃ |
| 実用温度 | -40から+85 ℃ |
| 保管温度 | -40から+85 ℃ |
| 迎合的なRoHS | はい |
2. 47026-03M321は8港SFP+のおりのコネクターEMIのガスケットの電気条件を積み重ねました
| 電気条件 | ||
| 項目 | Qualtifiedの結果 | テスト条件 |
| 接触抵抗 | 最高20 mΩ。（初期状態） 最高40 mΩ。（最終状態） |
最高/100 mA 20 mV最高 |
| 絶縁抵抗 | 500 MΩ Min。 | 2分の500 VDC |
| 誘電性の抵抗電圧 | 損傷無し | 1分の300 VDC/1 mA |
3. 47026-03M321は8港SFP+のおりのコネクターEMIのガスケットの機械条件を積み重ねました
| 項目 | Qualtifiedの結果 | テスト条件 |
| 耐久性 | 傷つく。 接触抵抗は最終的な価値にあることができません |
速度:25mm/分 周期:250の周期 |
| おりの保持（掛け金 おりの強さ） |
110N Min。 | 速度:25mm/分 |
| おり出版物適合の挿入力 | 40N MAX | 速度:25±3mm/分 |
| おり出版物適合の抽出 力 |
11.5のMAX | 速度:25±3mm/分 |
| 振動 | 損傷無し 時間を1usにあることができません切って下さい 接触抵抗は最終的な価値にあることができません |
率:20-500-20Hzをその間変えて下さい 1分、方向:3相互に 垂直な平面、時:15分 周期、振動のそれぞれ:1.52mm。 |
4. 47026-03M321は8港SFP+のおりのコネクターEMIのガスケットの環境要求事項を積み重ねました
| 項目 | Qualtifiedの結果 | テスト条件 |
| 湿気温度周期 | 傷つく qualtified絶縁抵抗および誘電性の抵抗電圧 |
40±3℃の温度 相対湿度の 90% - 96時間95%。 |
| 湿気温度周期 | 傷つく 接触抵抗は最終的な価値にあることができません |
80±3% RHの25±3℃と65間 50±3% RH.Rampの時々±3℃は be.2.5時間、ドウェル時間は1です 時間。24のそのような周期を行って下さい。 |
| 熱衝撃 | 傷つく 接触抵抗は最終的な価値にあることができません |
30分に温度-55±3℃をテストして下さい 標準的な大気条件10-15に 温度-55±3℃をテストする微細な分 標準的な大気への30分 状態10-15微細なMIN.Rampの時間 2-3分で、行います10をそのような物であって下さい 周期。 |
| 塩スプレー | 傷つく 接触抵抗は最終的な価値にあることができません |
温度:35±2℃、 湿気:95-98% （R.H.）、PH:6.5-7.2 塩密度:（5±1）%の持続期間:48H |
5. GLGNET SFP+のおりの特徴および利点
| 1. 単一の港の、連動のおよび積み重ねられた構成で利用できる | |||||||||
| 2. 多数構成のおり、 提供のエラストマー ガスケットかより高いデータ転送速度でEMIの原子格納容器に演説するEMIのばね。 |
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| 3. 土台のおりを膨らます腹は設計をまた利用できる可能にすることです 耐震補強の柔軟性 |
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| 4. SFP+のコネクターは16までのGbps信号の速度を支えるように設計され、SFPと下位互換です。 | |||||||||
| 5. 熱を散らす操作能力の視覚証明および機能のために脱熱器およびインジケータ・パイプの選択と利用できるそれから高められた性能をおよびより長く可能にして下さい トランシーバーのライフサイクル |
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| 6. SFP+の光学トランシーバー、16 Gb/sまでのサポート アプリケーションと互換性がある20pin SMTのコネクターによって組み合わせて下さい | |||||||||
| 7. 使用はSFPのコネクターと下位互換である20位置のコネクターを高めました |
6. GLGNET SFP+のおりの塗布
議定書による適用
7. GLGNETの利点
8. 47026-03M321は8港SFP+のおりのコネクターEMIのガスケットのMechnicalのデッサンを積み重ねました
