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2 年
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形状因数
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塔または4Uラック
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プロセッサ
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1つまたは2つの第3世代のIntel Xeonスケーラブルプロセッサ (元コードネーム"Ice Lake").
36コアまでのプロセッサ,最大3.6GHzのコア速度,最大250WのTDP評価をサポートします.
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記憶力
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2つのプロセッサを搭載した32つのDIMMスロット (プロセッサごとに16つのDIMMスロット)
各プロセッサには8つのメモリチャネルがあり,チャネルごとに2つのDIMM (DPC) があります.
Lenovo TruDDR4 RDIMM と 3DS RDIMM がサポートされています. DIMM スロット は,標準システムメモリと持続的なメモリ間で共有されています.
記憶力 DIMMは,2DPCで最大3200MHzで動作する.
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ドライブ・ベイ
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2.5インチ駆動スペース:
* 32x 2.5インチホットスワップベイ (16x NVMe) + 2x 5.25インチメディアベイまで 3.5インチ駆動スペース: * 16x3.5インチのホットスワップベイ (8xNVMe) まで (メディアベイなし) * 12x3.5インチホットスワップベイ (8xNVMe) と 2x5.25インチメディアベイまで *最大12x3.5インチのシンプルスワップベイプラス2x5.25インチのメディアベイ OS 起動またはドライブ ストレージ用の内部ドライブ: * M.2ドライブを最大2台サポートする内部M.2モジュール |
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電源
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最大2つのホットスワップリデンドントAC電源 80PLUSプラチナまたは80PLUSチタン認証 750W,1100W,1800W,2400Wの交流オプションで,220Vの交流に対応する. 750Wと1100Wのオプションも110Vの入力供給をサポートする. 中国では,すべての電源オプションが 240 V DC をサポートしています. |