Lenovo ThinkSystem SR675 V3 3Uラックサーバー
GPUリッチプラットフォーム
ワークロードがアクセラレーター機能をますます活用するにつれて、GPUの需要は増加し続けています。ThinkSystem SR675 V3は、小売、製造、金融サービス、ヘルスケアなど、複数の業界で最適なパフォーマンスを提供します。これにより、機械学習と深層学習アプリケーションを通じて、イノベーションを推進するための洞察抽出が強化されます。
アクセラレーテッドコンピューティングプラットフォーム
ThinkSystem SR675 V3は、AMD Instinct™ MIシリーズアクセラレーター、Qualcomm® Cloud AIアクセラレーター、およびBlackwell、Hopper、Lovelace、Ampereアーキテクチャを含むNVIDIAデータセンターポートフォリオ全体をサポートしています。NVIDIA HGX H200 4-GPU with NVLink構成向けに特別に設計されており、NVLink Bridgeを備えた最大8つのNVIDIA H200 Tensor Core 600W GPUとNVIDIA L40 CNX Tensor Core GPUをサポートしています。
| フォームファクター |
3Uラック |
| プロセッサー |
ノードあたり最大2つの第4または第5世代AMD EPYC™プロセッサー |
| メモリ |
- 最大4TB、24x DDR5 DIMMを使用、最大周波数6400 MHz
- CPUあたり12チャネル、1DPC
- 容量：最大128GB
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| 基本モジュール |
- 最大4つのダブルワイド、フルハイト、フルレングス600W GPU; PCIe Gen 5 x16
- または最大4つのシングルワイド、フルハイト、ハーフレングスPCIe Gen 5 x16
- 最大8つの2.5インチホットスワップSAS/SATA/NVMe
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| 高密度モジュール |
- PCIeスイッチ上で最大8つのダブルワイド、フルハイト、フルレングス600W GPU、各PCIe Gen 5 x16
- PCIeスイッチ上で最大8つのシングルワイド、フルハイト、ハーフレングスGPU、各PCIe Gen 5 x16
- 最大6つのEDSFF E1.S NVMe SSDまたは最大4つのEDSFF E3.S 1T NVMe HS SSD
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| HGXモジュール |
- NVIDIA HGX™ H200またはH100 4-GPU、4x NVLink接続700W SXM5 GPU
- 最大4つの2.5インチホットスワップNVMe SSDまたは最大4つのEDSFF E3.S 1T NVMe HS SSD
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| RAIDサポート |
RAIDコントローラーとHBA（RAIDソフトウェアはサポートされていません） |
| I/O拡張 |
- 最大6つのPCIe Gen 5 x16アダプター（前面2つ、背面4つ）
- OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (背面) は構成によって異なります
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| 電源と冷却 |
- 4つのN+N冗長ホットスワップPSU（最大2600Wチタン）
- NVIDIA HGX™ H100およびH200の内部ファンとLenovo Neptune™液体対空ハイブリッド冷却によるフルASHRAE A2サポート
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| 管理 |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2)、Confluent、Lenovo HPC & AIソフトウェアスタック |
