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特徴
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テクニカル仕様
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プロセッサ
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3代目 Intel Xeon スケーラブルプロセッサ最大2台,プロセッサ1台最大40コア
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• 32 DDR4 DIMM スロット,最大 2 TB RDIMM または最大 8 TB LRDIMM をサポート,最大 3200 MT / s の速度
• 最大16個のインテルパーシスタントメモリ200シリーズ (BPS) スロット,最大8TB
• 登録されたECC DDR4 DIMMのみをサポート
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内部制御器: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N
•ブート最適化ストレージサブシステム (BOSS-S2):HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB または 480 GB
• ブート最適化ストレージサブシステム (BOSS-S1) HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB または 480 GB
• 外部 PERC (RAID): PERC H840,HBA355E
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ドライブ・ベイ
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前部:
• 最大 12 x 3.5 インチ SAS/SATA (HDD/SSD) 最大 192 TB
• 8 x 2.5 インチ NVMe (SSD) 最大 122.88 TB
• 最大 16 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 245.76 TB
• 最大 24 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 368.84 TB
後部スペース:
2 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 30.72 TB
• 最大 4 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 61.44 TB
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電源
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• 800WプラチナAC/240混合モード
• 1100W チタン AC/240 ミックスモード
• 1400WプラチナAC/240混合モード
• 2400WプラチナAC/240混合モード
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冷却オプション
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空気冷却,オプションのプロセッサ液体冷却
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• 標準ファン/高性能SLVRファン/高性能GOLDファン
• 最大 6 台 の ホット プラグ 扇風機
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サイズ
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• 高さ - 86.8 ミリ メートル (3.41 インチ)
• 幅 - 482 ミリメートル (18.97 インチ)
• 深さ - 758.3 mm (29.85 インチ) - 枠なし
772.14mm (30.39インチ) - 枠付き
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形状因数
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2U ストレックサーバー
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組み込み管理
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• iDRAC9 • iDRACサービスモジュール • iDRACダイレクト
• ワイヤレス モジュール Quick Sync 2
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ベゼル
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選択可能なLCD・ベーゼルまたはセキュリティ・ベーゼル
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• OpenManage Enterprise (エンタープライズをオープンに管理する)
• OpenManage パワーマネージャープラグイン
• OpenManage SupportAssist プラグイン
• OpenManage アップデートマネージャープラグイン
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モビリティ
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OpenManage モバイル
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GPU オプション
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最大2つの300Wのダブル幅,または150Wの4つのシングル幅,または6つの75Wのシングル幅の加速器
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前部港
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• 1 x専用 iDRAC Direct マイクロUSB • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA
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後部ポート
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1xUSB2.0 1xシリアル (オプション) 1xUSB3.0 2xRJ-45 1xVGA
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内部ポート
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1xUSB30
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PCIe
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SNAP I/O モジュールをサポートするPCIe Gen4スロット最大8個 (最大6個)
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