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SMT ZMLS6500のためのソリッド ステート冷却装置が付いているGenitec FPC PCBレーザーの打抜き機
ソリッド ステート冷却装置の打抜き機ZMLS6000PIIが付いているPCBA/FPC紫外線レーザー
PCBレーザーの打抜き機の特徴
ガントリー構造および飛行ライト道の設計は生産ラインに接続することを容易にする。
それは生産に従って特別なローディングそしてインライン・システムを荷を下すことと装備することができる
自動生産を非常に実現し、生産の効率を改善する必要性。それは合う装置である
FPCおよびPCBの処理のため。
通常の打抜き機の働くモードは一貫作業操作および二重場所の生産を実現できる
スマートなモデル設計は、閉鎖した光学道システム450の内のプロダクトを処理できる
分けることができるかどれが二重プラットホーム200の範囲にFPCおよびPCBの処理のために注文仕立てである。
PCBレーザーの打抜き機の指定
| 項目 |
PCBレーザーの打抜き機 ZMLS6500 |
| 機械サイズ（L*W*H） | 1520*1720*1600mm |
| 重量 | 2000KG |
| 電源 | 単一フェーズAC220V/3KW |
| レーザー ソース | PS Laser/NSレーザー |
| レーザー力 | 15With30W （任意） |
| 物質的な厚さ | ≦1.6mm （材料に従って） |
| 全機械精密 | ±20 μm |
| 精密の位置 | ±2 μm |
| 繰り返しの精密 | ±2 μm |
| サイズの処理 | 650mm*650mm |
| 焦点の点の直径 | 20 ± 5のμm |
| 環境の温度/湿気 | 20±2 °C/<60> |
| 工作機械ボディ | 大理石 |
| 検流計システム | 輸入される元 |
| 動作制御システム | 輸入される元 |
| フォーマット | Gerber、DXF、ASCII、Excellon IおよびII、sieb&Meier |
| 必要なハードウェアおよびソフトウェア | PCおよびCAMソフトウェアを含んで |
| 働くモード | 手動にローディングおよび荷を下すこと |
容易なドリルの専門、友好的でおよび簡単な切断ソフトウェア
切断操作の処理ステップを簡単にしている間、効率は改善される、
操作は直観的、簡単である、ファイルは移り、対応する変数は選ばれる
切れ始めるべき巧妙な変数データベースから。
簡単で、友好的なインターフェイスは、メニュー明確、理解し易いおよびオペレータ
処理の仕事を完了するために一つずつ促される。
紫外線レーザーは操業費用を削減する
強力な、安定した、信頼できる、フィールド置換可能紫外線レーザーは同等より低価格で維持することができる。
ソリッド ステート冷却装置
軽量作り付けの熱の棚の周期によって冷た確認される半導体冷却装置、小型
安全な、信頼できる、高性能、低雑音高温制御正確さ。
CCDの位置方式
高精度CCDの位置方式は自動置き、実現し、位置を速くおよび正確にさせる集中を、
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