Genitec SMT ZMLS5000DPのためのフル オートの位置PCBレーザーの打抜き機紫外線レーザーのカッター

Genitec SMT ZMLS5000DPのためのフル オートの位置PCBレーザーの打抜き機紫外線レーザーのカッター

フル オートの位置PCBレーザーの打抜き機紫外線レーザー レーザーのカッター機械

PCBレーザーの打抜き機の記述:

1. PCBレーザーの打抜き機は独立した知的財産権の制御ソフトウエアが装備されている、

ユーザー フレンドリー インターフェイス、完全な機能、簡単な操作;
2.異なった厚さを切ることはグラフィックを処理、異なった材料は処理することができる

そして同時性は完全な階層的である;

高いビーム質を保障する光学系の設計最適化は精密を保障するために集中された点サイズを、減らす;
3.波長の高性能紫外線レーザーを使用して、高いビーム質、最も高いピーク力の特徴。

分解、達成するべき溶ける材料加工よりもむしろ蒸発によって紫外線が原因で

そうほとんど後処理の故障無し、小さい熱効果、ポイント無し;
層、精密、滑らかで、急なサイドウォールを切る効果。
4. PCBレーザーの打抜き機は真空の固定サンプルを、型の保護版固定される使用していない、

便利、効率を処理することを改善しなさい。
5. PCBレーザーの打抜き機はいろいろな基質材料を、のような切ることができる:ガラス ケイ素、陶磁器等。
6.自動修正、自動位置機能、複数の版の切断、自動厚さの測定

そして補償、モーター銀行および補償、働くよりよい均等性および小さい機械化の深さの変動、

複雑なグラフィックのより高い処理の効率;
FPC紫外線レーザーの打抜き機、FPCレーザーの打抜き機の技術的な変数:
ソリッド ステート紫外線レーザー ソース レーザーの波長:355nm.

PCBレーザーの打抜き機の特徴
1. MicroScan 5000DPレーザーの打抜き機、二重プラットホーム、生産の効率を非常に改善するため、

特にFPCおよびPCBのプロセス用機器のために設計されている。
2.有効で、速いFPC/PCBの形切断、訓練フィルムの窓の入り口をカバーすること、

指紋の同一証明の破片の切断、TFのメモリ・カード板、携帯電話のカメラ モジュールの切断および他の適用。
3.ブロック、ブロックまたは選択されたエリアの示される層切断および直接鋳造物の最先端の端正な円形、

ぎざぎざ、接着剤の流出を滑らかにしてはいけない。

プロダクトは罰金のために適した自動置き、特に切断のための多数のマトリックスで整理することができる

切断の困難で、複雑なパターンそして他の形。
4.高性能レーザー:国際的な第一線のブランド ソリッド ステート紫外レーザー/緑レーザーの使用、

よいビーム質を使って、電力配分のユニフォーム小さい、集中の点小さい熱効果、小さいスリット幅

質の高い利点を切ることは完全な切断質の保証である。
5.速く、高精度:高精度、低い漂流のvibroscopeおよび速いcorelessリニア モーター システムの組合せ

ミクロンのスケールの高精度を維持している間速い切断を可能にする。
6.フル オートの位置:集中する高精度CCDの自動位置の使用

位置の速く、正確な高精度、手動介在のない、簡単な操作ように、

同じタイプの1ボタン モードを生産の効率を非常に改善するために達成するため。
7.不用なガスの処置システム:吸引システムはすべての切断の不用なガスを除去できる

オペレータおよび環境汚染に害を避けなさい。
8.オートメーションの高度:振動ミラーの自動修正、自動焦点、オートメーションの全プロセス、

自動的にテーブルに焦点の高さを合わせるレーザーの変位センサーの使用

急速な直線を達成するためには、時間および心配を救いなさい。
9.ソフトウェアを学びやすくおよび容易:独自にWindowsシステムに基づいて制御ソフトウエアを開発した

中国インターフェイス、友好的でおよび美しく、強力でおよび多様な機能、簡単でおよび便利な操作を作動させること容易。