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SMT ZMLS6000DPのためのGenitecレーザーのカッターの光学認識PCBレーザーの打抜き機
システムZMLS6000PIIを切るレーザーが付いている装置を切る自動レーザー
PCBレーザーの打抜き機の記述:
1. 独立した知的財産権を使って制御ソフトウエアを使って、ユーザー フレンドリー インターフェイス、完全な機能、簡単な操作;
2.グラフィックを処理できる異なった厚さおよび異なった材料を切ることは処理することができ、同時性は完全な階層的である;高いビーム質を保障する光学系の設計最適化は精密を保障するために集中された点サイズを、減らす;
3.波長の高性能紫外線レーザーを使用して、高いビーム質、最も高いピーク力の特徴。分解、そうほとんど後処理の故障無し達成するべき、溶ける材料加工小さい熱効果、ポイント無しよりもむしろ蒸発によって紫外線が原因で;
層、精密、滑らかで、急なサイドウォールを切る効果。
4.使用の真空の固定サンプルは、型の保護版固定、便利、改善する効率の処理をではない。
5.いろいろな基質材料を、のような切ることができる:ガラス ケイ素、陶磁器等。
6.自動修正、自動位置機能、複数の版の切断、自動厚さの測定および補償、モーター銀行および補償、働くよりよい均等性および小さい機械化の深さの変動の複雑なグラフィックのより高い処理の効率。
FPC紫外線レーザーの打抜き機、FPCレーザーの打抜き機の技術的な変数:
ソリッド ステート紫外線レーザー ソース レーザーの波長:355nm
| 項目 | ZMLS6500 | ZMLS5000DP | ZMLS5000DP-A | ZMLS6000DP-A |
| PCBレーザーの打抜き機のサイズ（L*W*H） | 1520*1720*1600mm | 1680*1650*1800mm | 1650*1550*1700mm | 1350*1150*1550mm |
| 重量 | 2000KG | 1500KG | ||
| 電源 | 単一フェーズAC220V/3KW | |||
| レーザー ソース | PS Laser/NSレーザー | NSレーザー | ||
| レーザー力 | 15With30W （任意） | 15With20W （任意） | ||
| 物質的な厚さ | ≦1.6mm （材料に従って） | |||
| 全機械精密 | ±20 μm | |||
| 精密の位置 | ±2 μm | |||
| 繰り返しの精密 | ±2 μm | |||
| サイズの処理 | 650mm*650mm | 350mm*450mm*2 | 500mm*550mm | |
| 焦点の点の直径 | 20 ± 5のμm | |||
| 環境の温度/湿気 | 20±2 °C/<60> | |||
| 工作機械ボディ | 大理石 | |||
| 検流計システム | 輸入される元 | |||
| 動作制御システム | 輸入される元 | |||
| フォーマット | Gerber、DXF、ASCII、Excellon IおよびII、sieb&Meier | |||
| 必要なハードウェアおよびソフトウェア | PCおよびCAMソフトウェアを含んで | |||
| 働くモード | 手動にローディングおよび荷を下すこと | 自動ローディングおよび切断の処理を荷を下すこと | 手動にローディングおよび荷を下すこと | |
機械圧力無し
より低い用具の費用
切口の良質
消耗品無し
設計多様性簡単なソフトウェアの変更適用変更を可能にするため
表面テフロンを使用、陶磁器、アルミニウム、真鍮および銅
基準認識は精密で、きれいな切口を達成する
光学認識は製品品質を改善する
