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XC6SLX100-2FGG676C プログラマブル IC チップ パッケージ676-FBGADC およびスイッチング特性
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LAB/CLB の数
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7911
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ロジックエレメント/セルの数
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101261
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合計RAMビット数
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4939776
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I/O数
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480
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電圧 - 電源
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1.14V～1.26V
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取付タイプ
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動作温度
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0℃～85℃（TJ）
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パッケージ・ケース
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サプライヤーデバイスパッケージ
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676-FBGA (27x27)
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製品: XC6SLX100-2FGG676C プログラマブル IC チップ
仕様:
- ファミリー: Spartan-6
- デバイス: XC6SLX100
- スピードグレード: -2
- パッケージ: FGG676
- I/Oピン: 676
- ロジックセル: 101,261
- スライス: 15,850
- ブロックRAM: 4,860 Kb
- DSP スライス: 180
- クロック管理タイル: 4
- 合計RAMビット: 4,812,800
- 動作電圧: 1.0V - 1.2V
- 動作温度: -40°C ～ +100°C
特徴：
- 高性能、低消費電力 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
- 幅広い用途向けに設計
- 高速通信および処理要件をサポート
- 効率的な電力消費を実現する業界標準のコア電圧 (1.0V ～ 1.2V)
- 101,261 個の論理セルによる大論理容量
- 多彩な接続オプションを実現する豊富な I/O ピン (676)
- 効率的なデータストレージのための統合メモリブロック (4,860 Kb)
- デジタル信号処理用の DSP リソース (180 スライス)
- 正確なタイミング制御のための高度なクロック管理タイル (4)
- さまざまな環境に対応する広い動作温度範囲
- 高度な設計手法とツール フローをサポート
パッケージの詳細:
- パッケージタイプ: FGG676
- ピン数: 676
- ピンピッチ: 1.0mm
- パッケージ寸法: 27mm x 27mm
