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XC7K70T-2FBG676Iプログラム可能なICの破片
製品の説明:
XC7K70T-2FBG676Iプログラム可能なICの破片は2つの統合された生地のブロックが付いている高性能の、ローパワー集積回路である。この破片はネットワーキング、貯蔵および家電のような上限の適用にとって理想的である。それは柔軟性の高度をプログラム可能性によって提供している間広い応用範囲を支える。
特徴:
•高性能の、ローパワー集積回路
•2つの統合された生地のブロック
•ネットワーキング、貯蔵および家電のような上限の適用のための理想
•広い応用範囲を支える
•プログラム可能性による柔軟性の高度
•小さい形式要素
•低い電力の消費
•広い実用温度範囲
•高い信頼性および正確さ
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プロダクト状態
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活動的
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プログラム可能
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確認されない
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実験室/CLBsの数
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5125
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論理素子/細胞の数
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65600
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総RAMビット
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4976640
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入力/出力の数
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300
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電圧-供給
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0.97V | 1.03V
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タイプの取付け
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実用温度
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-40°C | 100°C （TJ）
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パッケージ/場合
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製造者装置パッケージ
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676-FCBGA （27x27）
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基礎プロダクト数
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