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THVD1429DRの集積回路IC
5Vパッケージへの破片のトランシーバーのサージの保護3.3V SOIC-8
THVD1429DR
THVD1429 | |
SMD/SMT | |
SOIC-8 | |
トランシーバー | |
1人の運転者 | |
1台の受信機 | |
20 Mb/s | |
5ボルト | |
3.3 V | |
- 40 C | |
+ 125 C | |
巻き枠 | |
テープを切りなさい | |
ブランド: | テキサス・インスツルメント |
二重: | 半二重 |
入れられた電圧: | 12ボルト |
敏感な湿気: | はい |
作動の供給の流れ: | 2.4 mA |
作動の供給電圧: | 3.3 V、5ボルト |
出力電流: | 60 mA |
Pd -電力損失: | 350 MW |
プロダクト: | RS-422/RS-485トランシーバー |
製品タイプ: | RS-422/RS-485インターフェイスIC |
伝搬遅延の時間: | 12 ns |
操業停止: | 操業停止 |
THVD1429DRの記述
THVD1429DR、THVD1419およびTHVD1429は統合されたサージの保護の半二重RS-485トランシーバーである。サージの保護は標準的な(d) 8ピンSOICパッケージの一時的な電圧サプレッサー(TV)のダイオードの統合によって達成される。この特徴はよりよい免除が外的な保護部品のための必要性を除去するデータ ケーブルにつながれたトランジェントを言い触らすことができるように信頼性の相当な増加を提供する。
これらの装置のそれぞれは単一の3.3 Vまたは5ボルトの供給から作動する。この家族の装置はそれらを長いケーブルの操業上の分岐適用のために適したようにする広い共通モード電圧範囲を特色にする。
TheTHVD1429DR、THVD1419およびTHVD1429装置はPCBの変更なしで容易なdrop-inのために業界標準SOICのパッケージで利用できる。これらの装置は– 40°Cからの125°C.に包囲された自由空気温度に特徴付けられる。
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