製品紹介
ワッフル薄める機械は,ワッフルを固定し,高速回転する磨き車で取り付けることで動作します.このワッフル薄め機は,リアルタイムで磨き圧力と厚さを監視するための高度な制御システムを組み込みます統合された冷却と清掃メカニズムは加工出力を向上させ,損傷を最小限に抑える.
| パラメータ | 仕様 | コメント |
| ワッフルサイズ | Ø2"から Ø12" (オプション: Ø8"以上) | 300mmまでサポートする |
| 薄くする範囲 | 50μmから800μm | 最小可能な厚さ: 20μm (材料によって異なります) |
| 厚さの精度 | ±1μm | 任意の直線厚み測定装置 |
| 表面の荒さ | <5nm Ra (細工後) | 材料と車輪の種類によって異なります |
| 磨き輪の種類 | ダイヤモンドカップの輪 | 交換可能 |
| スピンドル速度 | 500〜6000回転/分 | ステップレス速度制御 |
| バキュームチャック | サポート | 透孔性セラミック真空チャック |
| 冷却システム | 水 + 空気冷却 | 熱損傷を防ぐ |
| 動作モード | PLC制御のタッチスクリーン | パラメータは調整可能でプログラム可能 |
| 選択可能な特徴 | 自動積載/卸載,厚さモニター,CCDアライナメント | カスタマイズ可能 |
| 電源 | AC 380V ±10%,50/60Hz,3相 | オーダーメイドの電圧オプション |
| 機械の寸法 | 約 1800mm × 1500mm × 1800mm | モデルによってわずかに異なります |
| 体重 | 約1500kg | オートハンドリングシステムなし |
3D IC パッケージング,電源装置製造,画像センサー,RFチップウェファーの薄化機械は,完全な薄化ソリューションを提供するために,バックサイド金属化のような薄化後のプロセスとしばしば組み合わせられます.
さらに,ウエフラー薄め機は,次のシナリオでも適用されます.
先進的なパッケージ:FO-WLP,2.5D,および3Dパッケージングを含むが,より薄いウエフがより高い統合とより短い相互接続を可能にします.
MEMS装置の製造:構造層を放出することで センサーの感度が向上します
電力半導体装置:SiCやGaNのような材料は導電損失を軽減し熱散を改善するためにウエファー薄化が必要です
リダールチップ:ワイファー薄めは,より良い光学的なアライナメントと電気性能をサポートします.
研究開発と学術大学や研究機関では 半導体構造を調査し 新しい材料を検証するために ウェーファー薄化機械を使っています
Q1:このウエファー薄め機で加工できる材料は?
A1:私たちのウエファー薄め機は,シリコン (Si),シリコンカービッド (SiC),ガリウムナイトリド (GaN),サファイア,ガリウムアルセニド (GaAs) など,幅広い材料と互換性があります.
Q2:このウエファー薄め機は,どのように均質な厚さを確保しますか?
A2: 正確な研磨頭とリアルタイムの厚さモニタリングと適応制御システムを使用して,一貫した研磨結果を維持します.
Q3:このワッフル薄める機械の厚さ範囲は?
A3: 材料と用途の要求に応じて,ウエフルは50μmまたはさらに薄く薄くすることができます.
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