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銅基板 銅立方 Cu ウェーファー/基板 100 110 111 オリエンテーション SSP DSP 純度 99.99%
銅基板の要約
純度99.99%の シングルクリスタル銅のウエファは 半導体や電子機器の 最適な性能を 提供するために設計されていますこのウエフルは様々な方向性で提供されています, <100>, <110>, <111> を含む,特定の使用ケースで効率を最大化するために設計された. 5×5×0.5 mm から 20×20×1 mm までのサイズ,および 3.607 Å の格子定数これらの銅基板は高精度と構造安定性を保証しますシングルサイド・ポリス (SSP) とダブルサイド・ポリス (DSP) の両方が利用可能で,様々な製造要件を満たしています.銅 の 優れた 伝導 力 に よっ て,この ウェーバー は 電子 接続 に 非常 に 効果 的 に 用い られ ます高電力機器から複雑な回路まで 様々な用途に最適です要求の高い環境で信頼性と優れたパフォーマンスを提供する.
銅基板のショーケース
銅基板の特性
銅基板は,優れた電気性および熱性特性で知られており,高性能アプリケーションでは不可欠です.この基板は 驚くほど 電気伝導性があります電子システムで迅速かつ効率的なエネルギー転送を保証する. 99.99%の純度レベルで,銅基板は最小限の不純度を持っています.先進的な装置の性能と信頼性を維持するために不可欠です高度の純度により,欠陥の可能性も減少し,電子部品の構造的整合性が向上します.マイクロ電子や半導体などの精密駆動産業に適している.
銅の単結晶構造は<100>,<110>,<111>の方向性で提供され,高い結晶学的均一性と強度を提供します.これらの指向は,特定のアプリケーション要件に基づいて慎重に選択されています3,607 Å の格子パラメータは,原子の精密なアライナメントに貢献します.次世代の電子機器の開発に安定した基盤を構築するこの原子精度は,抵抗を減らすことと,銅ベースのシステムの全体的なパフォーマンスを向上させるのに不可欠です.
さらに,銅基板は,単面磨き (SSP) と双面磨き (DSP) を含む様々な磨き仕上げで利用可能である.磨きされた表面は基板と薄膜材料の間のインターフェースを強化します, 散乱損失を削減し,製造プロセスの効率を向上させる.銅基板はマイクロ電子機器で広く使用されています効率的な熱管理と信頼性が極めて重要である.これらの特性により,銅基板は多くの先進技術的な用途で重要な材料になります.
| 銅単結晶基板の主なパラメータ | |
| 材料 | クー |
| CAS# | 7440-50-8 |
| 純度 | 99.999% (5N) |
| 結晶構造 | Fm-3mの立方体 |
| 単位セル定数 | a = 3.614 A |
| 溶解点 (oC) | 1,084.62 |
| 密度 (g/cm)3) | 8.96 |
| 硬さ | 3 モース, 343-369 ビッカーズ |
| 熱膨張 (x 10-6K-1) | 16.5 |
| 熱伝導性 (Wm)-1K-1) | 401 |
| サイズ | 5mm × 5mm × 1mm 厚さ 10mm × 10mm × 0.5mm 厚さ |
| 要求に応じて他のサイズも用意されています | |
| 表面磨き | 単面は標準で 双面は要求に応じ |
| 結晶の向き | (100), (110), (111), +/- 0.5 度 |
| 表面の荒さ,Ra: | ~10nm |
| パッケージ | 100級に封印された 清潔な袋 1000級の清潔部屋に詰め込まれ |
銅基板の用途
銅基板は,銅の優れた電気伝導性,熱伝導性,機械的強度により,様々な産業でいくつかの重要なアプリケーションを持っています.以下は,主要なアプリケーションの一部です.:
熱伝導性と電気伝導性の組み合わせにより,熱管理と効率的なエネルギー転送を必要とするアプリケーションに理想的ですこの 特質 に よっ て,現代 の 技術 に は 広く 用い られ て い ます.
Q&A
銅の原材料とは?
銅濃縮物銅は天然の鉱物の中で,約0.5%から10%の割合で存在します.鉱物採掘が完了したら銅濃度を20%から35%まで高めるために様々な処理が行われます.
