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SiC ウェーファー 4インチ 12インチ 4H N型 半型 生産品種 研究品種 ダミー品種 DSP パーソナライズ
The rapid development of first-generation and second-generation semiconductor materials represented by silicon (Si) and gallium arsenide (GaAs) has propelled the swift advancement of microelectronics and optoelectronics technologiesしかし,材料性能の限界により,これらの半導体材料で作られたデバイスは,主に200°C以下の環境で動作します.高温の電子機器の要求を満たさない高周波,高電圧,放射能耐性装置はシリコンカービッドのウエフラー特に12インチのシリコン・ウェーバーそして300mm SiCウエーフ極端な条件下で信頼性の高い性能を可能にします.大直径のSiCウエーフSiとGaAsの限界を克服するソリューションを提供することで 革新を加速させています
1ワイド・バンドギャップ
12インチSiC300シリコンカービッドウエファーは,通常2.3から3.3電子ボルトの範囲で,シリコンよりも高い幅を持つ.この広い帯域のギャップは,シリコンカービッドのウエファー装置が高温および高電力アプリケーションで安定して動作し,高い電子移動性を発揮することを可能にします.
2高熱伝導性
12インチ SiC300 シリコンカービッドのウエフラー シリコンカービッドの熱伝導性は,シリコンの約3倍で,最大480W/mKに達する.この高い熱伝導性は,シリコンカービッドを可能にします.熱を素早く散らすウエーファー装置高周波電子機器の熱管理要件に適している.
3高断裂電気フィールド:
12インチ SiC300 シリコンカービッドのウエフラー シリコンよりもかなり高い分解電場を有する.これは,同じ電場条件下で,シリコンカービッドウエファーはより高い電圧に耐えることができることを意味する.電子機器の電力密度の増加に寄与する.
4低流出電流:
シリコンカービッドの構造特性により 漏れ流が非常に低く流出電流に対する厳格な要求がある高温環境での適用に適している.
| グレード | MPDグレードはゼロ | 生産級 | ダミーグレード | |
| 直径 | 100.0 mm +/- 0.5 mm300.0 mm +/- 0.5 mm | |||
| 厚さ | 4H-N | 350mm +/- 20mm | 350mm +/- 25mm | |
| 4H-SI | 1000um +/- 50um | 500ミリ +/- 25ミリ | ||
| ウェファーの方向性 | 軸上: <0001> 4H-SI の場合は +/- 0.5° | |||
| 軸外: 4H-N に対して <11-20> +/-0.5 deg 方向に4.0° | ||||
| 電気抵抗性 | 4H-N | 0.015~0025 | 0.015~0028 | |
| (オム-cm) | 4H-SI | >1E9 | >1E5 | |
| 主要的な平面方向性 | {10-10} +/- 5.0°C | |||
| 主要平面長さ | 32.5 mm +/- 2.0 mm | |||
| 二次平面長さ | 18.0 mm +/- 2.0 mm | |||
| 二次的な平面方向性 | シリコンの向き: 90°CWからプライマリフラット +/- 5.0° | |||
| エッジ除外 | 3mm | |||
| LTV/TTV/Bow/Warp |
3um /5um /15um /30um/50um |
10um /15um /25um /40um /50um |
||
| 表面の荒さ | ポーランドのRa < C面の1nm | |||
| CMP Ra < 0.2 nm | Ra < 0.5 nm | |||
| 高強度の光で検査された裂け目 | ない | ない | 1 は許容され,2 mm | |
| 高強度の光で検査されたヘックスプレート | 累積面積 ≤0.05% | 累積面積 ≤0.1% | ||
| 高強度の光で検査される多型エリア | ない | ない | 累積面積≤3% | |
| 高強度の光で検査された傷痕 | ない | ない | 合計長さ≤1xウエフ直径 | |
| 縁の切断 | ない | ない | 容量5個,それぞれ ≤1mm | |
| 高強度の光で検査された表面汚染 | ない | |||
1電子機器の分野では,シリコンカービッドのウエファーは半導体装置の製造に広く使用されています.優れた電気伝導性と熱伝導性により,高性能の電池の生産に利用できる電力トランジスタ,RFフィールド効果トランジスタ,および高温電子デバイスなど. さらに,シリコンカービードウエファは,LEDなどの光学装置の製造にも使用できる.4インチ12インチのシリコンカービッド (SiC) ウェファーはハイブリッド・電気自動車やグリーンエネルギー発電に使用されています.
2熱用アプリケーションの分野でも,シリコンカービッドのウエファーは広く使用されています.優れた熱伝導性と高温耐性により,高温セラミック材料の製造に使用できる.
3光学分野では,シリコンカービッドのウエファーは幅広い用途もあります.その優れた光学特性と電導性により,光学装置の製造に使用できるさらに,シリコンカーバイドのウエファは,光学窓などの光学部品の製造にも利用できます.
1.2インチSIC シリコンカービッド・ウェーバー 4H-N
